SMT生产实训报告.docx

SMT生产实训报告姓名：段平湖 专业：电气自动化学号 日期：2016.10.25一、SMT生产线，表面组装技术（Surface Mount Technology简称SMT)是由混合集成电路技术发展而来的新一代电子装联技术，以采用元器件表面贴装技术和回流焊接技术为特点，成为电子产品制造中新一代的组装技术。 SMT生产线按照自动化程度可分为全自动化生产线和半自动化生产线，按照生产线的规模大小可分为大型、中型和小型生产线。 全自动生产线是指整条生产线的设备都是全自动化设备，通过自动上扳机、接驳台和下板机将所有生产设备连成一条自动线；半自动生产线是指主要生产设备没有连接起来或没有完全连接起来，比如印刷机是半自动的，需要人工印刷或人工装卸印制板。 大型生产线具有较大的生产能力，一条大型生产线上的贴装机由一台多功能机和多台高速机组成。 中小型SMT生产线主要适合中小企业和研究所，以满足中小批量的生产任务，可以是全自动生产线也可以是半自动生产线。SMT的工艺流程 典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装。全表面组装工艺流程 全表面组装（或纯表面组装）是由PCB双面全部都是表面贴装元器件（SMC/SMD），有单表面组装和双表面组装两种形式。单面表面组装采用单面板，双面表面组装采用双面板。单面表面组装工艺流程 单面表面组装工艺流程为：印刷焊膏→贴装元器件（贴片）→在流焊双面表面组装工艺流程 双面表面组装工艺流程有一下两种： ① B面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊→翻转PCB→A面印刷焊膏→贴装元器件→再流焊 ② A面印刷焊膏→贴装元器件→烘干（固化）→A面再流焊→（清洗）→翻转PCB→B面印刷焊膏（点贴片胶）→贴装元器件→烘干→再流焊单面混装工艺流程 单面混装是指PCB上既有SMC/SMD，又有通孔插装元器件（THC）。THC在主面，SMC/SMD既可能在主面，也可能在辅面。SMC/SMD和THC在同一面单面混装工艺流程为：印刷焊膏→贴片→再留焊→插件→波峰焊SMC/SMD和THC分别在两面单面混装工艺流程为：B面施加贴片胶→贴片→胶固化→翻板→A面插件→B面波峰焊3.双面混装工艺流程 双面混装是指双面都有SMC/SMD,THC在主面，也可能双面都有THC。THC在A面，A、B两面都有SMC/SMD PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻版→A面插件→B面波峰焊A、B两面都有SMC/SMD和THC PCB的A面印刷焊膏→贴片→再流焊接→翻板→PCB的B面施加贴片胶→贴片→固化→翻板→A面插件→B面波峰焊→B面插装件后附SMT生产线的设备 SMT生产线的主要生产设备包括印刷机/点胶机、贴片机、（高速贴片机与泛用机＆多功能机）、再流焊机，辅助生产设备包括上扳机、下扳机、接驳台、检测设备、返修设备和清洗设备等。 1.印刷机 印刷机位于SMT生产线的前端，用来印刷焊膏或贴片胶。钢网的网孔与PCB焊盘对正后，通过刮刀的运动，把放置在钢网上的焊膏或贴片胶均匀、适量地漏印到PCB焊盘或相应位置上，为元器件的贴片做好准备。 进入21世纪以来印刷机迎来了第三个发展阶段，制造厂商并不极力追求印刷机最大印刷速度的提高，而是通过信息技术的应用，进一步缩短印前准备的时间个更换活件的时间追求更高的生产效率。 印刷机中的元器件： （1）模板：一种通过开口，把敷料漏到PCB上的治具。 模板所选材料有不锈钢、尼龙、聚酯材料等。以前曾使用一种厚的乳胶丝网，它有别于丝印模板，现在只有少数锡膏丝印机使用。金属模板逼乳胶丝印网普遍得多，并且也不会太贵。 （2）刮刀：一种协助锡膏滚动的工具，按照材料类型，可分为胶刮刀印刷、钢刮刀印刷、捷流头印刷 胶刮刀印刷：使用材料以据氨基甲酸酯橡胶为常见，硬度较小，需较高的刮刀压力设置，印刷时刀锋可能会变形，容易将大焊盘中心的锡膏挖空，常见于胶水印刷，对于锡膏印刷，多不采用此种型材。 钢刮刀印刷：钢刮刀印刷时目前应用最广泛的印刷技术，相对胶刮刀印刷主要特点有： ① 解决了胶刮到的挖掘问题。 ② 简化工艺调制 ③ 性能较稳定 ④ 寿命较胶刮刀的长 ⑤ 价格高 ⑥ 容易损坏，需小心处理 ⑦ 适合于各种工艺，通用性很好 捷流头印刷（挤牙膏式）：捷流头印刷是DEK公司首先推出，主要特点有： ① 密封式对锡膏有利 ② 内部压力增加提高锡膏填充效果 ③ 印刷速度较快 ④ 价格非常昂贵 ⑤ 只改善部分丝印问题，目前应用不广泛 2.点胶机 点胶机主要用来涂覆焊膏或贴片胶，通过真空泵的压力，按照事先设定好的位置和量剂把辅料（胶水或者锡膏）涂覆到指定的位置上。适合于小批量多产品生产，在生产过程中不需要更换制作治具，大大