烽火——城域光网络技术与发展.ppt

主要内容 城域光网络的技术需求 城域光网络的关键技术及发展 基于SDH的MSTP（下一代SDH） 基于分组的环网技术RPR/MSR 城域以太网技术的发展 城域WDM 3G传送网络简析 城域网总体结构 城域承载网需求 基于光纤媒质 支持多种业务 支持传统的电路/语音接口 传统窄带数据业务支持 宽带数据业务在网络中比重增加 带宽运营的需求 经济性 标准化 满足其他基础承载网的要求 容量 组网能力 安全性和高可靠 分离的城域数据网 城域光网技术比较 主要内容 城域光网络的技术需求 城域光网络的关键技术及发展 基于SDH的MSTP（下一代SDH） 基于分组的环网技术RPR/MSR 城域以太网技术的发展 城域WDM 3G传送网络简析 基于SDH的多业务传送平台MSTP 基于SDH发展而来，具有SDH的全部优势 容量大、组网灵活、管理功能丰富、自愈能力强等 话音承载质量无可比拟 技术非常成熟并得到充分发展 已经形成较为完善的网络，应用非常广泛 运维经验丰富 网络演进平滑方便，节约投资和人力物力投入 理想的融合了话音业务和数据业务（IP/ETH/ATM） 将数据业务封装进SDH的帧，利用SDH的通道实现数据业务的承载 利用数据业务的汇聚处理实现数据业务在传送层的汇聚 利用以太网的交换实现传输和交换的融合，丰富承载层功能 更多数据处理功能融合，形成MSTP对数据业务承载的优化 传输、接入与交换相结合，应用更加灵活 传输与数据融合，对运营商的管理提出了新的要求 MSTP功能结构 MSTP技术的发展——早期 在原有SDH设备基础上，增加了以太网/ATM接口 利用PPP/ML-PPP将数据业务映射到SDH的虚容器，并能利用级联能力接入ATM和POS的高速接口等 实现以太网业务的点到点透明传输功能 点对点路由，无带宽共享，带宽利用率低，不支持以太环网 MSTP技术的发展——当前 支持在TDM、IP、ATM之间的带宽灵活指配 实现了以太网二层交换 支持以太网业务的带宽共享、业务汇聚、以太网共享环、VLAN、STP、COS 通过RPR技术，优化数据业务支持 MSTP技术的发展——发展 当前MSTP的关键技术 标准的SDH技术 组网、业务、保护、定时等 数据业务透传和交换 透传、交换、汇聚、以太网环、STP、VLAN、广播抑制、IGMP snooping、COS 数据业务的封装 PPP/LAPS、GFP 数据业务的映射 VC级联 数据业务的动态性适应 LCAS及用户速率适应/CIR/PIR 以太网机制的优化 RPR技术及其应用 VC虚级联和LCAS MSTP中用户的隔离 MPLS内嵌MSTP 保证服务质量 利用LSP实现用户业务隔离 利用MPLS实现复杂拓扑端到端服务质量保证 利用MPLS实现复杂拓扑业务保护 扩展标记范围 ETHERNET over MPLS over MSTP 封装和映射 封装encapsulation 以太网信号是突发、不定长的 SDH要求严格同步 需要采用合适的链路层适配协议来完成从以太网到SONET/SDH之间的帧封装。 映射map 以太网的10Mbit/s、100Mbit/s和1000Mbit/s的速率与SDH的2Mbit/s、34Mbit/s、140Mbit/s的净负荷不匹配。 封装了MAC帧的分组（PPP/HDLC或LAPS或GFP格式的）往SDH/SONET的映射中存在着带宽的匹配问题。 MSTP以太网业务厂家间的互联互通 多厂家环境下以太网业务的互通 LAPS与GFP GFP 通用的将高层信号映射到同步物理传输网络的方法 包头有充分的扩展空间，固定长度帧头开销小。 有效利用带宽，利用信道标识符将多个物理端口复用到一个通道 支持点对点和环网结构，如RPR GFP与LAPS GFP更复杂 成熟度的问题 国际标准的进展（oct. 2003） 特定技术传送网的体系架构研究（关于SDH/OTN承载以太网）： GFP和LAPS两种技术已经在某些电信运营商得到应用； 从技术和应用上讲，在SDH/OTN承载以太网中，两种封装技术GFP和LAPS应是等同的，因此在SDH/OTN承载以太网的相关建议中这两种封装技术都应包括 运营商应该有对不同的以太网封装技术选择的权利 LAPS技术有广泛的市场需求。 MSTP边缘化及与PDH的融合 融合PDH与MSTP，提供最优边缘组网方案 城域MSTP节点，直接通过PDH实现边缘节点接入 实现业务直接转接，灵活方便 无需转接电缆，网络更可靠，总体成本更低 统一管理，降低维护成本，消除管理盲区 SDH升级为MSTP的方式 硬件 设备硬件支持在线升级， 交叉容量、槽位等空余 MSTP机盘与其他支路盘槽位兼容 软件 单盘软件 目前可以直接支持以太网业务和ATM业务，无需升级 网管软件 版本号为R4.0（