电脑主机板的维修技巧.doc

第一章 电脑主机板的维修技巧 1.1 维修的基本方法 主板八大维修手法分别是：目视法、比较法、触摸法、手压法、去污发、断路法、替换法、失效模型查询法。各项具体简介如下： 一、目视法 目视是一切维修的基础。一片不良M/B拿到手上，我们所要做的第一件事情就是要对M/B进行一次全面的外观检查，看看有无断线、Open、Short、冷焊、缺件、多件、错件、跪脚以及零件位移、立碑、反白、变形或被烧毁等等，尤其是要注意M/B背面是否有连锡，此外，还应看看不良M/B是否曾被维修过，BGA焊点是否规则，其它零件是否有烙铁动过的痕迹等。 目视是维修分析的第一步，也是很重要的一步。许多人常常忽视了这一点，一片不良M/B拿到后，就迫不及待的开始用万用表、示波器及其它检测工具不停地检查来检查去，等到我们花费了大量的时间查到问题点时，才发现该不良点只要稍加目视就能很容易解决，此时后悔已经来不及了。长期从事维修人员大都有以上这种经验教训和体验。事实上有一些维修过数天都一直没有头绪的M/B，最后往往是在无意识中目视的情况下发现问题，使问题得到解决的。所以我们在实际的维修分析中要特别地注意这一点，避免走过多的弯路。 目视虽然简单，但是在执行中也有一定的讲究，那就是我们要做到既不花费大量的时间，又要做到能及时又效的浏览到不同的M/B相关重要的点及零件。我们在目视M/B时，首先要从大处着手，针对各M/B在制程中容易出现问题的地方要加强留意。一片M/B在哪些地方容易出现制程或来料不良，我们就要多注意留心这些地方。这一点往往与维修人员的个人经验有关。 另外，我们还可以根据BGA周围有无flux 及BGA的焊点是否规则来判定该BGA是否曾被Rework过，不良是否由维修所造成等。QFP零件如AUDIO Chip(AD1981A)、Super I/O(LPC47M534-NC)等是否为SMT上件、手动烙铁上件或热风枪上件（它们在外观上都有明显的区别）；观察冷焊的地方有无阴影等，这都是一般常识。目视还要敢于对别人维修或更换过的零件持质疑态度，那就是不要完全相信别人所更换过的东西就一定是良品。这种敢于怀疑的想法在一定程度上能帮助我们解决某一类疑难问题。 二、比较法 俗话说没有比较就没有区别。比较也是我们常用到的一种维修手段。我们在维修过程中往往测量到某些信号或某些点的阻值有些偏差，但又不敢肯定此是否为异常时，因为某些不良M/B在没有良品对照的情况下，对其进行维修确实会存在一定的难度，除非你对该M/B的各方面的性能了如指掌。有时为了取样或为了得到更有力的证据，我们往往会拿一片甚至几来片良品M/B来对照，以确信我们的判断。比较可以分为以下几个方面： 1.按测量方法可分为： a.电阻测量的比较； b.电压、波形测量的比较； c.电流测量的比较。 2.按外观目视可分为： a.多件、缺件的比较； b.错件的比较； c.同一零件不同厂商的比较。 3.按功能测试可分为： a.同工站的功能测试比较； b.良品与不良品的功能测试比较； c.不同规格治具的功能测试比较； d.不同外接设备的功能测试比较。 比较时一种能帮我们快速找到问题的捷径，通过维修中不同方法的比较，我们能及时准确地找到问题的关键。 三、触摸法 严格的讲触摸法也叫感温法，就是用手直接去感觉M/B上Chipset或其它零件表面的温度，从直觉上去判定M/B是否工作正常。这种做法在实际的维修分析及产线的功能测试中均可能用到。在我们为A 公司生产一款M/B的过程中，对于那些芯片发烫但功能及测试正常的M/B，我们就有让作业员用手触摸芯片的方法来判定M/B好坏的例子。 我们在维修分析“NO BOOT”的不良M/B过程中，往往会有这样的经验：有些问题我们一时查不到真正原因，当我们的手无意中碰到某些BGA或芯片是，会感觉到它们发烫且升温较快，据此，我们能很快地找到问题点。所以，针对某些故障，特别是“NO BOOT”等不良时，我们不妨先用手去摸一摸M/B上的相关零件，感受一下其实际的温度。但用手触摸时，最好等开机10秒至半分钟左右再去尝试，这样效果可能会比较好一些，而且也不会耽误我们很多的时间。有些零件发烫的M/B，即使在产线各工站测试是全功能PASS的，也不能让其流到包装段，因为它对我们的产品品质存在很大的隐患。维修是如此，产线上测试也应是如此。 触摸法也是我们分析M/B的一条捷径。 四、手压法 在维修一些不良M/B，主要是“NO BOOT”的M/B时，我们往往不要急于考虑如何去测量。在大致目视一遍外观后，我们可以上电查看一下M/B有无CPU RST。如果没有，则可按此类维修流程进行作业；如果有CPURST，且主板又呈高低电平状态，这时，我们可插上CPU并上电，用适当的力按压各个BGA 以及CPU Socket,并用示波器查看PCI So