PCB制程详细图解.ppt

PCB技术详解手册 中国PCB技术网整理上传 PCB论坛网—交流旺区 PCB人才网—找工作，找人才好地方 18.2早期包装的探讨 早期的包装方式，见表过时的出货包装方式，详列其缺失。目前仍然有一些小厂是依这些方法来包装。 今日，国内PCB产能扩充极速，且大部份是外销，因此在竞争上非常激烈，不仅国内各厂间的竞争，更要和前两大的美、日PCB厂竞争，除了产品本身的技术层次和质量受客户肯定外，包装的质量更须要做到客户满意才可。 几乎有点规模的电子厂，现在都会要求PCB制造厂出货的包装，必须注意下列事项，有些甚至直接给予出货包装的规范。 1.必须真空包装 2.每迭之板数依尺寸太小有限定 3.每迭PE胶膜被覆紧密度的规格以及留边宽度的规定 4.PE胶膜与气泡布(Air Bubble Sheet)的规格要求 5.纸箱磅数规格以及其它 6.纸箱内侧置板子前有否特别规定放缓冲物 7.封箱后耐率规格 8.每箱重量限定 目前国内的真空密着包装(Vacuum Skin Packaging)大同小异，主要的不同点仅是有效工作面积以及自动化程度。 18.2真空密着包着(Vacuum Skin Packaging)见 18.2.1操作程序 A. 准备：将PE胶膜就定位，手动操作各机械动作是否正常，设定PE膜 加热温度，吸真空时间等。 B. 堆栈板：当迭板片数固定后，其高度也固定，此时须考虑如何堆放 ，可使产出最大，也最省材料，以下是几个原则： a.每迭板子间距，视PE膜之规格(厚度)、(标准为0.2m/m)，利用其加 温变软拉长的原理，在吸真空的同时，被覆板子后和气泡布黏贴 。其间距一般至少要每迭总板厚的两倍。太大则浪费材料；太小 则切割较困难且极易于黏贴处脱落或者根本无法黏贴。 b.最外侧之板与边缘之距亦至少须一倍的板厚距离。见图18.3的示意 图。 c.若是PANEL尺寸不大，按上述包装方式，将浪费材料与人力。若 数量极大，亦可类似软板的包装方式开模做容器，再做PE膜收缩 包装。另有一个方式，但须征求客户同意，在每迭板子间不留空 隙，但以硬纸板隔开，取恰当的迭数(见图18.4)。底下亦有硬纸皮 或瓦楞纸承接。 C. 启动：A.按启动，加温后的PE膜，由压框带领下降而罩住台面B.再 由底部真空pump吸气而紧贴电路板，并和气泡布黏贴。C.待加 热器移开使之冷却后升起外框D.切断PE膜后，拉开底盘，即可 每迭切割分开(见图18.5之连续图示) 图18.3 图18.4 图18.5 D. 装箱：装箱的方式，若客户指定，则必须依客户装箱规范；若客户 未指定，亦须以保护板子运送过程不为外力损伤的原则订立厂 内的装箱规范，注意事项，前面曾提及尤其是出口的产品的装 箱更是须特别重视。 E. 其它注意事项： a. 箱外必须书写的信息，如“口麦头”、料号(P/N)、版别、周期、数 量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字样。 b. 检附相关之质量证明，如切片，焊性报告、测试记录，以及各种 客户要求的一些赖测试报告，依客户指定的方式，放置其 中。包装不是门大学问,用心去做,当可省去很多不该发生 的麻烦. 19、未来趋势(Trend) 19.1前言. 印刷电路板的设计，制造技术以及基材上的变革，弓受到电子产品设计面的变化影响外，近年来，更大的一个推动力就是半导体以及封装技术发展快速，以下就这两个产业发展影响PCB产业趋势做一关连性的探讨。 19.2电子产品的发展朝向轻薄短小，高功能化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流、最典型的发展就是个人计算机的演变，通讯技术的革新，见图19.1及19.2，为了配合电子产品的革新，电子组件也有了极大的变革，高脚数、小型化SMD化及复杂化是面对的演进压力。 19.3对半导体而言，尺寸的细密化与功能的多元化促使半导体需求的接点随之升高。而近来信息的多媒体化，尤其是高质量影像的传输需求日益增加，如何在有限的空间下放入更多的功能组件，成为半导体构装的最迫切需求。以往由于电子产品单价高，需求相对也不是非常快，使用寿命，则要求较长，应用领域也较受限制。相对于今天电子产品个人化、机动化、全民化、消耗品、高速化，以往订定的标准己不符实际需要。尤其以往简单半导体产品多用导线架封装，较复杂的产品则采用陶磁或金属真空包装，在整体成本及电性上尚能满足早期需求。今为了低单价，高传输速率、高脚数化需求，整体封装产业型态随之改观。图19.3是I.C PACKAGING的演变以及图19.4(a.b.c.d.e)示意图。 图19.1 图19.2 图19.3 图19.4a 图19.4b 图19.4c 图19.4d 图19.4e 19.4对印刷电路板的影响 早期电路板只被定位母板及适配卡的载板的格局势必为因应电子产品的转变，而需作调整，