protel元件封装总结以及常见元件介绍.ppt

protel元件封装总结; 元件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。;电阻：AXIAL 无极性电容 ：RAD 电解电容 ： RB- 电位器：VR 二极管： DIODE 三极管 ： TO 电源稳压块78和79系列：TO-126H和TO-126V 场效应管 和三极管一样 整流桥：D-44 D-37 D-46 单排多针插座：CON SIP 双列直插元件：DIP 晶振： XTAL1 ;电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列 无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管） to-3(大功率达林顿管） 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等，常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46);电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。 一般：小于100uF 用 RB.1/.2, 100uF-470uF用RB.2/.4, 大于470uF 用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短， 一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：　 DIP8-DIP40, 其中８-４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 ; 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关 通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 ; 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。 还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω 还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决 定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话 ，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。; 现将常用的元件封装整理如下： 电阻类及无极性双端元件： AXIAL0.3-AXIAL1.0 无极性电容 ：RAD0.1-RAD0.4 有极性电容 ：RB.2/.4-RB.5/1.0 二极管： DIODE0.4及 DIODE0.7 石英晶体振荡器：XTAL1 晶体管：FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 可变电阻：（POT1、POT2） VR1-VR5 当然，我们也可以打开D:\Design Explo