世界覆铜板产业现况及发展趋势.docx

世界覆铜板产业现况及发展趋势祝大同（中电材协覆铜板分会顾问）摘 要：本文对世界覆铜板产业的发展历程、各时期发展特点作以综述。并对世界覆铜板总的 生产现况以及主要大中型企业的生产现况、发展模式、产品技术的发展，作以介绍与分析。关键词：覆铜板 印制电路板 历史发展1. 七十载的发展历程及不同时期的发展特点覆铜箔层压板（Copper Clad Laminata ，简称为CCL）是制造承载电子元器件的印制电路板用的基板材料（BaseMaterial）。覆铜板是电子整机和部件制造中不可缺少的重要基础电子材料。世界覆铜板产业已经历了七十年左右的发展历史。这是一个不断创新、不断追求的历程。作为PCB的重要基板材料，它的进步发展，时时受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、印制电路板制造技术的革新发展所驱动。这也使得这项含有高新的多学科交叉的覆铜板工艺技术，得到不断的进步、发展。1.1世界覆铜板产业的三个发展时期及其特点世界 CCL 产业发展经历了三个发展时期：美国企业主宰世界 CCL市场、技术、材 料的时期（20 世纪 40 年代末——20 世纪 80年代中期）；日本企业主导市场的时期（20世纪80年代中后期——21世纪10年代中期）；美欧中日台韩企业多极化发展的时期（21世纪 2000年代中后期——现今）。1.1.1美国主宰时期的发展时期在美国主宰时期（20 世纪 40 年代末——20 世纪 80年代中期），许多种类的覆铜板品种的问世，以及 CCL用关键原材料工业化的首创，都出自于美国人之手：△ 1936~1940 年，被全世界誉称为“印制电路之父”的英国 Paul Eisler博士，首先 提出了“印制电路”的概念。并完成了用化学药品溶解掉未被掩蔽的金属的成功实验，获得了世界上首块名副其实的印制电路板。其概念及产品的问世，给覆铜板的破土出芽提高了生存发展的条件。△ 1926 年 1936 年，美国科宁玻璃公司（Corning Glass）与欧文斯 -伊里诺玻璃公 司（Owense HinoisGlass）共同在美国普尔渡（Purduc）大学进行了连续玻璃纤维生产工艺的研究工作。经过长达十年的研试，两家企业合作的这项成果获得成功，成为在世界上最先开始工业化生产玻璃纤维丝的先驱者。之后几年，他们所建的玻纤企业使用玻璃纤维纱纺成的玻璃纤维布，并以玻纤布作为增强材料，连续浸渍法制造的聚酯树脂玻纤布基层压板。1939年，无碱玻璃纤维（即电子级玻璃纤维，E型玻璃纤维）的问世。迄今为止它仍是玻纤布基覆铜板制造中采用的最重要的一类玻璃纤维增强材料的品种。△ 1934 年，德国的 Schiack 用双酚 A 和环氧氯丙烷制成了环氧树脂。并且在1939年出现了第一个环氧树脂的发明专利。△ 1943年，欧、美采用电木（酚醛塑料）基材制作覆铜板，开始走向工业化。△1945～1947年，由于美国S．O．Greenlee对环氧树脂应用的一系列研究获得成功。 在他的专利中其中包括酚醛树脂固化环氧树脂的工艺方法。当年，环氧树脂在美国的覆铜板制造中得到首次应用。△ 1947 年，美国的 Signal Corps解决了大面积铜箔与绝缘基板的粘接问题。△ 20 世纪 50 年代初，在欧、美聚酰亚胺树脂层压板问世，它标志着 PCB用基板 材料所用树脂，开始向着高耐热方向发展。△ 1955 年，美国 Yares公司在世界上首次开始工业化生产电解铜箔。△ 1963 年，美国 Western Electric公司在世界上首次开发成功具有高散热性的金属 芯PCB。△1969年，荷兰菲利浦公司开发成功聚酰亚胺薄膜作基材的挠性PCB用基板材料。△ 20 世纪 70 年代初，美国通用电气公司、Norplex公司等，开发复合基覆铜板——CEM-1 和 CEM-3产品，并迅速地打开了市场。△ 1961 年，美国 Hazeltine Corporation公司开发成功用金属化通孔工艺法的多层板 制造技术。IBM公司并于同年所制造的计算机，在全世界首次采用多层板。不久，还有美国 Rock Well 、Collins、Honeq Well、CDC等公司也先后开始生产以环氧玻纤布为 基材的多层板。这些都标志着自1961年起覆铜板业作为多层板用基板材料的一类特有的品种（内芯薄型覆铜板和粘结片）在世界上出现并很快地得到迅速发展。20 世纪 50~70 年代，美国占居了世界上很大比例的 PCB市场，它的覆铜板及其关键材料（树脂、玻纤布、铜箔）也同样主宰世界 CCL 产业近三十年（50—70年代）。1.1.2日本企业主导市场的时期 俗话说：“三十年河东，三十年河西”，之后的几乎三十年（80~21 世纪 10年代），世界 CCL 产业演变成日本企业迅速兴起、壮大，成为日本企业主导市场的时期（20世