IC插座连接器(下)-材料世界网.PDF

工業材料雜誌 構裝散熱專欄 322 2013/10 IC插座連接器(下) IC Socket (II) 李信賢H. H. Li 「 工研院材化所(MCL/ ITRI) 工程師」 成電氣連接不穩定的問題 。因此 ，當BGA IC插座的端子型態 的IC置入IC插座 ，錫球與IC插座的端子接 許多的IC採用BGA封裝(Ball Grid Array 觸時 ，需有端子刺穿(Contact Piercing)或滑 Package) ，設計BGA封裝用的IC插座 （尤其 擦動作(Wipe Action)產生 ，以磨除錫球表面 是測試插座或預燒插座）需注意IC插座的端 的氧化物 ，讓IC插座的端子與BGA錫球達 子與BGA封裝錫球(Solder Ball) 的接觸點要 到穩定的電氣連接。 在其非損壞區(No-damage Zone; NDZ) （圖 BGA封裝用IC插座設計時需考慮下列 六），以免造成錫球的損傷 。在設計B GA 因素 ：①避免損及錫球 ；②精準控制負荷壓 封裝用的IC插座時 ，尚需注意BGA錫球組 力 ；③刺穿錫球之氧化膜 ；④接觸位置在 裝後的共面度(Cop lan ar ity) 不整問題 。因 BGA 錫球的非損壞區 ；⑤使用零插入與拔 為BGA 封裝植入錫球時 ，會因為錫球形狀 出力(ZIF) 的設計 ；⑥達到低接觸力 ；⑦維 與尺寸的公差 ，使焊接植球後造成同一個 持高機械精度。 BGA 封裝的數百或數千個錫球底部不在同 在BGA封裝IC插座的端子設計上 ，因 一平面上 ，故設計適用於BGA 封裝的IC插 為其設計理念與應用的特性不同 ，因此有 座必須考量此一BGA 封裝的特性 。另外 ， 許多不同的端子接觸型態設計 ，如表四所 還需考慮錫球易在其表面產生氧化物 ，造 示(3) 。 表四乃以BGA封裝IC插座的端子接觸 面所在位置做分類 。第一類是底部位接觸 設計(Bottom Contact Design) ，其IC插座的 Die 端子和BGA封裝的IC腳位（BGA封裝錫球） 在IC插座的底部做接觸來達成訊號連接 。 例如IBM公司的Wire-in-Elastomer Contact型 IC插座，如圖七所示 ，其利用導電彈性體的 彈性與導電特性做為IC插座與BGA 封裝IC 腳位的電接觸介面的端子 ，這種