⑴规划印制电路板.ppt

45-Degree Hatch：采用45°印制导线铺铜。 Vertical Hatch：采用垂直的印制导线铺铜。 Horizontal Hatch：采用水平的印制导线铺铜。 No Hatch：采用中空方式铺铜。 Surround Pads With：设置铺铜包围焊盘的形式为圆弧形（Arc）或正八边形（Octagon）。 Minimum Primitives Size：设置印制导线的最短限制。 属性对话框设置完后，单击OK按钮结束，用鼠标定义一个封闭区域，程序自动在在此区域内铺铜，图5-22所示为几种类型的铺铜。 本例中，若电路工作在高频状态，可以在PCB上加入铺铜，并与地线相连，这样可以提高抗干扰能力，如图5-23所示。 8.删除印制导线 在布线过程中，如果发现某段印制导线放置错误，可以用鼠标单击该印制导线，然后按下键盘上的 2.放置字符串 字符串一般作为电路的文字说明，最长为255个字符，高度0.01～10000mils。 执行菜单Place→String或单击放置工具栏上按钮 ，进入放置字符串状态，光标上带着字符String，按下〈Tab〉键，出现属性对话框，框中各项主要参数含义如下。 Text：设置字符串的内容；Height：设置字符串的高度；Width：设置字符串笔画的粗细；Font：设置字符串的字体，有三种选择，Default、Serif和Sans Serif；Mirror：设置字符串是否镜像翻转。 在对话框中设置好各项参数、输入字符串后单击OK按钮，移动光标至合适位置后，单击左键放下字符串。 放置在信号层上的字符串在制板时也以铜箔出现，故放置时应注意不能与同层上的印制导线相连，而在丝网层上的字符串只是一种说明文字，以丝网状态出现。 返回 * 机械工业出版社同名教材配套电子教案 Protel 99 SE印制电路板设计教程 制作：福建信息职业技术学院 郭勇 联系方式：gy_xs@126.com 第5章 手工设计PCB 手工设计步骤 5.1 规划印制板 5.2 装载元件库 5.3 放置元件 5.4 元件手工布局 5.5 放置焊盘、过孔 5.6 手工布线 5.7 印制板输出 本章小结 手工设计PCB是用户直接在PCB软件中根据原理图进行手工放置元件、焊盘、过孔等，并进行线路连接的操作过程，手工设计的一般步骤如下。 ⑴规划印制电路板。 ⑵放置元件、焊盘、过孔等图件。 ⑶元件布局。 ⑷手工布线。 ⑸电路调整。 ⑹输出PCB。 以下采用阻容耦合放大电路为例介绍手工布线方法，电路样图如图5-1所示。 手工设计步骤 图5-1 阻容耦合放大器 返回 在PCB设计中，首先要规划印制板，即定义印制板的机械轮廓和电气轮廓。 印制板的机械轮廓是指电路板的物理外形和尺寸，需要根据公司和制造商的要求进行相应的规划，机械轮廓定义在4个机械层上，比较合理的规划机械层的方法是在一个机械层上绘制电路板的物理轮廓，而在其它的机械层上放置物理尺寸、队列标记和标题信息等。 印制板的电气轮廓是指电路板上放置元件和布线的范围，电气轮廓一般定义在禁止布线层上，是一个封闭的区域。 通常在一般的电路设计中仅规划PCB的电气轮廓，本例中采用公制规划，具体步骤如下。 ⑴执行View→Toggle Units，设置单位制为公制(Metric)。 5.1 规划印制板 ⑵在工作层设置中选中Keep Out Layer复选框，然后用鼠标单击工作区下方标签中的 ，将当前工作层设置为Keep Out Layer。 ⑶执行菜单Place→Line放置连线，一般规划印制板从工作区的左下角开始。 将光标移到工作区的某一点，如坐标（10，10）处，单击鼠标左键，确定第一条边的起点，将光标移到另一点，如坐标（60，10），再次单击鼠标左键，定下连线终点，从而定下第一条边线。 ⑷采用同样方法继续画线，绘制一个尺寸为50mm×50mm的闭合边框，以此边框作为电路板的尺寸，如图5-2所示。此后，放置元件和布线都要在此边框内部进行。 返回 5.2 装载元件库 在进行PCB设计时，必须先设置好元件所在的元件库，然后才能从相应元件库中放置元件。 1.设置元件库 在设计管理器中选中Browse PCB选项，在Browse下拉列表框中选择Libraries，将其设置为元件库浏览器。单击Libraries栏下方的Add/Remove按钮，出现添加/删除库对话框，在对话框