起泡改善.ppt

Page:* LGA775 SOCKET BODY 改善起泡 驗 證 計 畫 CCD 成形生产 韩付春 Housing起泡改善 目的說明: 起泡 現今有13.6%起泡不良現象發生,屬於輕微可刮除,且有 固定區域,為避免及消除此不良現象再發生,提出以下行動 計畫,使此現象達成0%不良率. Housing起泡改善 行動計畫: Housing起泡改善 驗證計畫流程: 全新料 含25%次料 含25%次料 驗證量試(F版成型條件) 烤箱驗證 (270°/5min) 烤箱驗證 (270°/5min) 烤箱驗證 (270°/5min) 驗證數據收與判定 驗證結論 同批號塑料 同烤箱 同射出機/條件 Housing起泡改善 一.放電模仁驗證: 將固定區域加強放電面處理,以”#23號”之粗糙度為主,如附圖(一)所示: EDM FACE #23號 射出終點區域 Housing起泡改善 一.放電模仁驗證: 經放電處理後,起泡請情況獲得改善,且不再發生(經烤箱270°置放5分鐘),但是卻改變位置(無放電處),且不定期發生,故只能判定此方式有局部效果,下一階段做全面放電處理,再觀察是否能全面消除起泡現像. 無起泡現象 偶發性起泡現象(NO EDM) 偶發性起泡現象(NO EDM) Housing起泡改善 一.放電模仁驗證: 全面放電處理後,起泡請情況獲得改善,且不再發生(經烤箱270°置放5分鐘),故判定此方式有效果,且需澈底全面放電處理,才能全面消除起泡現像. 無起泡現象(EDM) 無起泡現象 無起泡現象(EDM) Housing起泡改善 二.全新塑料驗證: 將此放電面處理導入,以”#23號”之粗糙度為主,驗證其全新料塑料,也再無發生起泡現象. 無起泡現象(EDM) 無起泡現象 無起泡現象(EDM) Housing起泡改善 三.含25%次料驗證: 將此放電面處理導入,驗證其含25%次料塑料,也再無發生起泡現象. 無起泡現象(EDM) 無起泡現象 無起泡現象(EDM) Housing起泡改善 四.含50%次料驗證: 將此放電面處理導入,,驗證其含50%次料塑料,也再無發生起泡現象. 無起泡現象(EDM) 無起泡現象 無起泡現象(EDM) Housing起泡改善 五.驗證結論: 佳 無起泡(0 pcs) 200pcs 50%次料(EDM/抽氣) 佳(POR) 無起泡(0 pcs)(POR) 200pcs(POR) 25%次料(EDM/抽氣)(POR) 佳 無起泡(0 pcs) 200pcs 全新料(EDM/抽氣) 驗證效應 烤箱驗證(270°/5min) 數量(pcs) 　 起 泡 驗 證 計 畫 Housing起泡改善 五.驗證結論: 經過此項驗證計畫,其證明放電處理有其一定之功效,但是否只針對此項產品Lga 775 Socket Body,結論是肯定的.畢竟此項問題(起泡)屬於偶發性,只有此次發生,而管控因子皆與前幾次生產之零件生產條件相同(乾燥時間,成型條件,模具抽氣)而其不同的是放電處理與塑料批號不同,所以是否可套用於其它案例,是否有相同效果,可試用導入驗證,至於現今NHK大量模部分,已經導入可藉此觀察此方式之時效性. 瓦斯氣排出不良 成型條件 模具 LCP 料管溫度過高超過380度(裂解) 成型設備 塑膠 螺杆轉速過快超過250rpm 塑膠乾燥除溼不足(水蒸氣) 頂針孔太少,排氣不良 起泡 原料 滯留料管間過長,部分裂解(產生裂解氣體) 殘留料管塑未完全清除 螺杆鬆退過大,超過10mm 進膠口位置/形狀不當 溫度控制器故障(過高) 料管直徑過大(滯留時間長) 分子量偏低 (塑料分子結 構不穩定) 射出速度過快 Housing起泡改善 六.要因分析: Housing起泡改善 冷凝層 塑膠厚度 充填方向 LCP E130i 屬於高流動/結晶性工程塑膠,所以其強度源自於表面冷凝層-結晶厚度與密緻度,所以其結合線與射出終點都較為薄弱,也是最難強化之區域 Housing起泡改善 冷凝層 塑膠厚度 充填方向 冷凝層 塑膠厚度 充填方向 氣泡分布狀況 氣泡分布狀況 現象一: 現象二: 接近表層 接近肉厚中心 Housing起泡改善 現象一: 就其(現象一)分析,因氣泡位於肉中心,相對表面皮層較厚,較能抵抗熱量吸收,過IR不易起泡,如果氣泡過大相對於整體肉厚,則皮層較薄,也會受熱起泡,故塑膠肉厚與氣泡大小及分布位置有相對之關係 冷凝層 塑膠厚度 充填方向 氣泡分布狀況 接近肉厚中心 較大氣泡 Housing起泡改善 現象一對策: 1.有賴於塑料穩定性,裂解氣體較少.(除濕乾燥確實) 2.模具增加抽氣裝置與排氣槽分配,以降低模腔內殘留裂解 氣體. 3.降低射速,使