印刷电路板(PCB)制造流程.ppt

PCB制造流程图解Printed Circuit Board 裁板:将基板按客戶要求之尺寸裁切. 內層顯影后之板--利 用未反應乾膜(油墨) 之溶解特性, 去除未 曝光的乾膜,保留曝光 後聚合部分作為蝕刻 阻劑. 剝膜后之板--去除銅面 上的乾膜(油墨)阻劑 預疊--按流程卡規定的 壓合結搆,把P.P和內層 板進行組合. 鑽完孔之板-- 1. 加工客戶所需之內孔. 2. 提供後製程所需之定 位孔. 3. 提供品保檢查之切片孔. 4. 提供樣品和制具. 蝕刻后之板--由於去膜機 將干膜去除干淨后,板子便 露出未鍍上二次銅和錫的 部分(亦就是圖形外不要的 區域),而經過蝕刻段制程 將露出銅面的部分,咬蝕掉 露出基材. 印文字后之板--通過印 刷方式在板子上加上 客戶所要求之文字. 高溫烘烤后轉加工. 鍍金后之板—防止导电面氧化以及增大鍍層導電性作用.镀金板多为金手指镀金。 电解方式镀金 成型后之板--根據客戶 藍圖製作成品的外型尺 寸以滿足客戶的要求. 測試--檢測PCB是否符合 客戶的電氣性能要求，在 允許的範圍內對不良板進 行修補. 真空包裝后之板--按客 戶要求將板子真空打包. * 内层 钻孔 防焊（绿油） 加工 电测 二次电镀 外层 PTH一次电镀 压合 终检 表面处理 进仓 Tenting流程 未塗油墨之裸銅板，清洁并粗化其表面 裁板 內層 前處理 内层 內層 噴塗油墨后 內層 曝光后 將油墨均勻塗附于基板表面作為影像轉移之媒介 利用乾膜(油墨)的光聚合特性, 進行影像轉移 內層蝕刻后之板--把沒 有乾膜(油墨)阻劑保護 的銅面蝕刻掉, 保留所 需要的銅面圖形. 內層 顯影后 內層 蝕刻后 壓合黑化烘干后之板— 利用強鹼藥液使內層板 表面銅箔氧化,以獲得粗 糙之銅箔面. 壓合 黑化后 內層 剝膜后 内层AOI,检修 压合 壓合后之板--將P.P融解, 使得基板和銅箔能有效 地結合在一起. 壓合 壓合后 壓合 預 疊 鑽孔 鑽孔后 壓合 成型后 撈去壓合后的板子多余四 邊,使之成為符合后制程 使用的大小尺寸一致的板 子 钻孔 電鍍 PTH后切片 PTH后之板--鑽孔后，孔內为不導電的樹脂、玻璃縴維,利用化學的方法使孔壁形成一層薄薄導電的銅。. 電鍍 上PTH PTH上料，通孔电镀 Plated Through Hole PTH一次电镀 一铜后，PCB孔壁镀上一层化学铜，板面铜厚增加500u”左右。 電鍍 一 銅 外層 曝光后 利用乾膜的光聚合特性, 進 行影像轉移. 外层 二銅后之板--外層顯影后,露出需二次镀铜的銅面,再鍍上二次銅,使銅層加厚以達到線路要求(依客戶及阻抗值要求)厚度,再鍍上一層錫,使后制程蝕刻时铜面不被咬蚀. 電鍍 二銅后 外層 顯影后 顯影后之板--利用干膜 溶解底之特性,以除去干 膜未被曝光部分,使聚合 部分之干膜保留作為阻 劑. 二次电镀 電鍍 去膜后 去膜后之板--外層制程是 利用干膜做圖像顯現并 將不用到的銅面做遮蓋, 而無法鍍銅、錫,使它無 法受到保護.而在去膜制 程便將干膜去除后則板 子不用到的銅面會被蝕 銅段咬蝕掉. 電鍍 蝕刻后 防焊 LIQ后 LIQ后之板--通過印刷方 式為板子加上防焊層. 剝錫后之板--利用剝錫機 藥水特性,將鍍上錫的部 分剝除錫成分,使被錫鍍 上的銅層顯現出來.(即線 路圖形銅層) 電鍍 剝錫后 防焊（绿油） 顯影后之板--去除印刷 曝光后板面未經UV光 曝露部分之油墨,以達 到顯像目的. 防焊 印文字 防焊 顯影后 化金后之板--在鎳面上 置換沉勣出金層. 氧化还原化学方法镀金 加工 鍍 金 加工 化 金 加工 噴錫后之板--在PC板裝配 零件之銅面焊上一層平 整之錫鉛合金. 加工 噴 錫 加工 成 型 外觀檢查--目視板面觀 察其表面是否有缺點存 在. 電測 測 試 終檢 外觀檢查 电测 表面处理（OSP） 终检 終檢 真空包裝 成品倉 成品包裝 成品包裝后之板 *