武汉理工大学FPGA第3章 FPGA开发平台.doc

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武汉理工大学FPGA第3章 FPGA开发平台

第章 本主要介绍 SEED-XDTK XUPV2Pro 平台SEED-XDTK 开发平台是一套既可以满足科研工作,又可用于复杂算法评估项目预研的 FPGA 综合平台主处理器可兼容Virtex-II Pro 原装 XUPV2Pro 大学计划板卡 SEED-FEM025 板卡平台除了主处理器模块外还提供了一块 SEED-XDTK_MBOARD板卡作功能补充。 .1开发平台的结构 SEED-XDTK XUPV2Pro系统平台的原理框图如下 图-1 SEED-XDTK XUPV2Pro系统原理框图整个可以看作由两部分组成:XUPV2Pro模块和SEED- XDTK_MBOARD模块。 其中XUPV2Pro模块也就是我们平常所说的开发板,主要包括V2Pro芯片时钟管理模块ACE模块平台FLASH CF USB下载DDR、MGT(8个)高速扩展口音频输入输出串口以太网接口XSGA、拔码开关LED、开关电源系统电源。 SEED-XDTK_MBOARD 板卡通过使用 XUPV2Pro 板卡的扩展接口(J5 与 J6)实现 SEED-XDTK XUPV2Pro 平台的功能扩充。SEED-XDTK_MBOARD 板卡通过CPLD 来实现各个功能的切换主要包括CPLD功能模块视频输入RTC时钟模块串行并行转换蜂鸣器LCD、CAN模块LED点阵LED、数码管显示USB2.0接口液晶显示器。.2 主处理XUPV2Pro 板卡概述1 XUPV2Pro 原理框图 图3-2 XUPV2Pro 原理框图Virtex-II Pro 系列的 FPGA(XC2VP30FFG896C)是Xilinx公司在2002年推出的高端FPGA产品,它采用13nm、1.5V、三重氧化层工艺技术,并继续沿用Virtex-2架构,在提供很高性能的同时,与以前推出的器件相比,Virtex- II Pro系列极大的降低了功耗。在单个Virtex-II Pro系列FPGA中,集成了IBM 400MHZ Powerc处理器和622Mbit/s~6.25Gbit/s全双工串行收发器使FPGA与片外芯片数据能力有所提高,能够基本满足高速数据传输的要求。 2 XUPV2Pro 板卡简介 1 XUPV2Pro 板卡处理器芯片 Virtex-II Pro系列芯片有如下系统特性: 用于改善信号传输质量的数字阻抗匹配技术(DCI);多达2个400MHZ、600多DMIPS、嵌入式IBM Powec 405处理器硬核; 带有MicroBlaze核的软处理解决方案; 用于数字信号处理的硬件乘法器,多达444个18×18嵌入式乘法器; 内部集成DSP工具,如The Math Works ,MATLAB/Simulink、Xilinx System Generator for DSP以及Candence SPW; 嵌入和分布式存储器; 更加完善的系统时钟方案; 采用先进的三重DES加密技术,对比特流数据进行加密处理,全面保障设计的安全性; 部分/整体FPGA重配置,为产品提供现场可升级能力。 Virtex-II Pro系列FPGA性能参数 2. XUPV2Pro 板卡主芯片XC2VP30FFG896C的特性片内集成两片 32 位的 PowerPc 405 处理器内核 8 个 I/O bank 8 个 DCM (时钟管理器) 30816 个 LogicCells (逻辑单元) 136 个 18×18 Bit 多功能模块 最大可用 IO 管脚为 644 可配置逻辑模块(CLB) 3696 个 Slice 428 个 Max DistraRaM 块 RAM(Block SelectRAM) 136 个 18kb 的 Block RAM 最大的 Block RAM 容量为 2448KB XUPV2Pro 板卡 图3-3 XUPV2Pro 板卡 图3-3所示为 XUPV2Pro 板卡,: 嵌入PowerPC 405处理器内核的Virtex-II Pro FPGA 可达2GB的Double Data Rate(DDR)SDRAM; System ACETM控制器及CompactFlashTM接口; 一路 USB 配置端口; 板上有一个ISP(In-System Programmable)配置PROM,此FLASH可进行高速SelectMAP FPGA配置; 支持“Golden”和“User”FPGA配置bitstream文件; 有音频放大器和扬声器/耳机输出的AC97标准的Audio音频接口; RS-232 DB9串行接口; 两个PS-2接口,可以接键盘与鼠标; 一路 10M/100Mbass-TX 标准以太网设备; 一路 XSGA 输出; 一路 MGT(Multi-Giga

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