Array动画演示.ppt

* TFT-LCD Process Flow Array In Anneal Array Out * Array工艺流程 Array in：Glass投入，由于基板表面存在灰尘、油渍、有机物等缺陷，故在投入生产之前要求对Glass进行Initial Clean。步骤如下图 Load Unit U-Turn EUV Roller Brush SBJ Air knife Unload Unit Glass 入口处，由Robot传入 将垂直方向旋转为水平方向 紫外线照射，去除表面有机物 毛刷清洗，去除表面大颗粒 产生高压水冲洗基板 出口处，由Robot传出 高压空气烘干 * Array In--Clean Unit Thin Film * 镀膜工艺,在整个Array工艺中承担着Gate、Multi、SD、PVX、ITO等五层膜的沉积作用。 镀膜方式分为以下两种： * 介绍镀膜工艺时我们下来认识一下等离子体，在宇宙中存在着四种形态的物质：固态-液态-气态-等离子状态，物质在低能量状态时处于固态，随着能量的增加逐渐变为液态、气态，当能量进一步提高时就会形成阴阳离子总数相同并显电中性的等离子状态。 在工业中，等离子体的形成过程是：在密闭的真空室内充入气体，当在室壁两侧加上直流高压（DC）或射频电压（RF）且频率在13.56MHz时，由于室内电子的活跃性会撞击室内气体，使气体电离成阴阳离子个数相等的等离子体。 Sputter工艺及设备 Sputter工艺：顾名思义就是“溅射”，在真空室内充入惰性气体Ar，在射频电压作用下电子撞击气体，气体被电离成阳离子和电子，阳离子在电场及阴极磁棒的作用下飞向靶材，将靶材原子轰离靶材，由于原子动能靶材原子会朝Glass基板方向运动并沉积在基板表面，同时在此过程会产生二次电子维持辉光放电。 PC T0 UL * Sputter介绍 Glass Glass Glass L PC L/UL：完成Glass装卸的过程，在装入的时候Heat Plate对其进行预热（红外灯），卸下的时候Cooling Plate对其进行冷却（循环水冷）。 T0：为真空机械手，完成真空状态下各个室内Glass的转换。 PC：最终磁控溅射的反应室。真空装置： Dry Pump：机械泵（抽初真空）； 冷凝泵：利用液氮气化降温使气体凝固； 压缩机：把He液化的装置； Ar+ Mo AL Glass Target e- Ar Ar+ SC反应如图所示 Glass * Sputter介绍 类型 靶材 厚度 Gate Mo 2200 2800 Al/Mo 2600/800 1400/800 AlNd/Mo 3000/400 SD Mo 2200 2800 ITO 1stITO 400 2stITO 600 Initail Clean * * Initail Clean * *