ASnB硫酸型光亮镀锡经验.doc

2001北京两岸三地表面精饰技术交流会论文集 甲磺酸Sn—Pb添加剂。同前一代产品相比较，主要性能表现在 ①稳定性能好 ②分散能力提高 ③消耗量降低 ④较宽的工艺范围 具体工艺配方如下 9：1～6：4 9：1～6：4 Sn：Pb 滚镀 挂镀 MSA(g／L) 150～200 150～200 Sn2++Pb2+(g／L) 8～12 i2．5～33 AI。一207—1(nlL几) 3Cl-40 30～40 AL一207—2(mL几) 6～12 6～12 温度(℃) 8～25 15～25 阴极电流密度(A／dm2) 0．5—2 1～8 隰阳面积比 1：1～3 l：t～3 阴极转速及移动 8～12转／分 10～13m／分 跨入21世纪，我国经济必将得到更大的发展空间，表面处理行业面临国外厂商的强大压力，我公司 愿与同行携起手来共同奋进，为使我国电镀行业上一新台阶，做出自己的贡献。 参考文献 [1]Martin L．J．Metal，1988．86(1)：39--41 [2]Yamamura，Yasushi，日本公开特许公报，JP039409319194093] 【3l CN 1092479A f4『US．Pat 5326453 1994—07—05 [5]Rosenstein A，Metal Finishing。1990．88(1)：17 [6]牛振江等2001年全国电子电镀年会论文集2001．182--186 ASnB硫酸型光亮镀锡经验 成都爱伦精细化学品实业公司[611731]牟明风吴翘顺 【摘要】本文论述了硫酸盐光亮镀锯的应用与发展，着重强调了其特点，各成分作用、硫酸盐光亮镀锡中必须注意的问 题、常见故摩及其解决办法等。 【关键词】硫酸盐；光亮镀锡 1前言 光亮镀锡作为一种成熟工艺受到人们广泛的重视，目前仍占据着广阔的市场，具有很大的发展潜力 和空间。近年来，各种添加剂的研制已成为国内外电镀工作者关注的焦点，而大量添加剂研制的成功进 一步推动了硫酸盐光亮镀锡的发展。我公司研制的硫酸盐光亮镀锡添加剂ASnB一1、ASt_B一2，不但克  ’2001北京两岸三地表面精饰技术交流会论文集 99 服了硫酸盐光亮镀锡溶液易浑浊和耐高温性能差等缺陷，而且还进一步提高了其光亮度和槽液稳定性， 使硫酸盐光亮镀锡得到了更广泛的应用。 2硫酸盐镀锡特点 硫酸盐酸性镀锡结晶细致、均匀，色泽光亮。溶液成份简单，维护方便，广泛应用于现代电子工业、 食品工业和机械工业，它主要具有以下特点： (1)光亮的电流密度范围宽； (2)具有良好的分散能力和深镀能力； (3)电流效率高，沉积速度侠； (4)镀液稳定性相当好，长期使用不浑浊。 3槽液配方与各组分的作用 (1)槽液配方 项 目 挂 镀 滚 镀 硫酸亚锡(sns04分析纯)g／L 30～40 10～20 硫酸(H2S04化学纯)g／L 80～120 160～180 ASnB—t(nd／L) 40 40 ASnB一2(n∥L) 25 25 温度(℃) 20～35℃ 20～35℃ 阴极电密(D。)A／dm2 l～5 l～5 阳极 纯锡板 纯锯板 阴极移动次／min 20～30 转速 转份 14～18 (2)各成分的作用 硫酸亚锡：主盐，在允许范围内若采用上限可提高阴极电流密度，加快沉积速度。浓度过高，分散能 力下降，镀层色泽变暗，结晶粗糙，光亮区缩小；浓度过低，允许电流密度减小，生产效率低，镀层易烧焦。 硫酸：能保持镀液的清亮透明，硫酸含量的高低会直接影响到锡镀层的质量。足够的硫酸可降低亚 锡离子活度，防止硫酸亚锡和四价锡的水解，提高镀液导电性能，提高阳极电流效率。硫酸过多，析氢严 重；过少，易出现“花脸”。 添加剂：镀锡添加剂基本上由主光亮剂、辅助光亮剂、乳化剂等组分组成。添加剂的选择成为了光 亮锡层成功的关键。适量的添加剂能提高阴极极化，扩大电流密度范围，改善其分散能力和覆盖能力， 镀层结晶细致、均匀，有光泽，能保持足够的延展性、可焊性和耐蚀性。光亮剂过多，镀层发脆，易脱落； 过少，光亮剂作用不明显。因此，添加剂的含量必须控制好。 4霍尔槽试验 在相同的实验条件下，即电流为1A，电镀时间为5min，温度为20℃时， 由此可见，添加剂对 未加光亮刺前： 烧焦E笏勿灰暗『]光亮F=习半光亮  ———————————————————————————————————————————————————————————————————～～——100 ’2001北京两岸三地表面精饰技术交流会论文集 5工艺规范 电流密度：在允许范围内随主盐浓度、温度和搅拌情况而变化。电流密度可在1～5A／drn2变化。 电流密度过高，镀层疏松、粗糙、多孔，边缘易烧焦，还可能出现脆性，电流密度过低，沉积