CABLE焊接工艺讲解.ppt

焊接的原理 焊接设备 焊接的材料 焊接的时间 焊接的温度 烙铁头的形状选择 焊接的顺序 焊接的注意事项 焊点质量要求 特殊元器件的焊接要求 焊接的原理 锡丝借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起形成的金属合金就是焊锡中锡的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 焊接的设备 锡金属含量表 焊接的注意事项 焊接的时间 焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。 焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度，焊料不能充分 熔化，容易造成虚假焊。同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。 所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S以内。 对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。 焊接的温度 一般锡丝溶点　　　 183℃～215℃ 正常工作温度　　　 270℃～320℃ 生产线使用温度　　 300℃～400℃ 吸锡工作温度（小焊点） 约315℃ 吸锡工作温度（大焊点） 约400℃ 当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。烙铁温度过高、焊接时间过长，导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊假焊等现象 ?注意： 使用时先将温度先行设立在300℃左右预热，当温度到达后再设定至300℃，到达300℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，俟稳定3～5分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度。 在红色区即温度超过 450℃，不要经常或连续使用；偶而需使用在大焊点或非常快速焊接时，仅可短时间内使用。 焊接的顺序 主要有下列几点， 请尽可能避免: (1)温度过高，超过400℃时易使沾锡面氧化。 (2)使用时未将沾锡面全部加锡。 (3)在焊接时助焊剂过少；或使用活性助焊剂，会使表面很 快氧化；水溶性助焊剂在高温有腐蚀性也会损伤烙铁 头。 (4)擦烙铁头用之海绵含硫量过高，太干或太脏。 (5)接触到有机物如塑料；润滑油或其它化合物。 (6)锡不纯或含锡量过低。 使用时先将温度先行设立在300℃左右预热，当温度到达后再设定至350℃，到达350℃时须实时加锡于烙铁头之前端沾锡部份，俟稳定3～5分钟后，即以测试温度是否标准后，再设定于所需之工作温度。 不可加任何化合物于沾锡面。 较长时间不使用时，将温度调低至200℃以下，并将烙铁头加锡保护，勿擦拭；只有在焊接时才可在湿海绵上擦拭，重新沾上新锡于烙铁头尖端部。 若沾锡面已氧化不能沾锡，或因flux(锡丝含2%)引起氧化膜变黑，用海绵也无法清除时，可用600～800目之砂纸轻轻擦拭，然后用内有助焊剂之锡丝绕于擦过之沾锡面，加温待锡融解后再予重新加锡。 在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且会损伤烙铁头 不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头 焊接的注意事项 1. 工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐蚀和降低可焊性的问题。 2. 易氧化品必须带手套或手指套进行焊接，原因如上。 3.焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，锡点强度变脆弱，会产生裂纹等不良。 海棉面上的焊锡渣、异物每日要进行2~3回清理。 4. 避免剪掉后的锡渣线头混入产品中，在有可能锡渣线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。 5. 个别电子零件必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。 焊接的注意事项 6. 焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。 7. 焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。 1. 清洁擦拭烙铁头并加少许锡丝保护。 2. 调整温度设定调整钮至可设定之最低温度。 3. 将电源开关切换至OFF(关）位置。 4. 拔下电源插头，摆放好脚踏开关。 焊点质量要求 1. 防止假焊、虚焊及漏焊： *假焊是指焊锡与被焊金属之间被氧化层或焊剂的未挥发物及污物隔离，未真正焊接在一起。 *虚焊是指焊锡只是简单地依附于被焊金属表面，没有形成金属合金。 2. 焊点不应有毛刺，砂眼及气泡，毛刺会发生尖端放电。 3. 焊点的焊锡要适量，焊锡过多，易造成