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中测划片工艺培训资料.ppt

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中测划片工艺培训资料

各个设备表的名称以及单位 A-WD-10A主轴冷却水压力表,读数为L/MIN,表位于设备内左侧 各个设备表的名称以及单位 A-WD-10B压缩空气表,读数为Mpa,表位于设备正前方 各个设备表的名称以及单位 A-WD-10B真空表,读数为Kpa,表位于设备正前压缩空气表下方 各个设备表的名称以及单位 A-WD-10A、A-WD-10B切割水水压表,读数为L/MIN 各个设备表的名称以及单位 A-WD-10B主轴冷却水压力显示处,单位L/MIN 第二节 划片基础工艺知识 设备压缩空气起的作用 ⑴使主轴悬浮。主轴采用气悬浮原理,在压缩空气的作用下使主轴悬浮在空中 ⑵产生真空。划片设备采用压缩空气转换为真空,供设备吸附蓝膜所用。 ⑶吹掉工作台面或工件上的水。以压缩空气作成的气枪。 目前我公司常用刀片的型号以及各自适应划片的品种 1)127F-SE-K44-27HCBB, 适应目前常见的品种。 2) 127F-SE-K44-27HCAA,,适合特殊品种,如,100微米厚度的芯片,以及划片槽小于30微米的芯片。 CAA与CBB同属于日本DISCO公司的主流产品。两款刀片最主要的区别在于刀片的刀刃厚度,以及金刚石颗粒、黏合剂的黏合度不同。CAA刀刃宽度为15-20,CBB则为20-25,因此CAA比CBB耐磨度要降低很多,但是刀痕较CBB要细5微米左右,因此适合小、薄芯片的划片。 由于划片时候不能在中途观察芯片的背面情况,因此每划片时的自检就显得十分重要,在我公司分就哪几种?各自应该检查些什么 1.???来料检查:主要检验品种,片数是否和随件单上的相同。 2.?????中间检查:(1)主要是在每个品种或者每小批所划的第一片。主要检查:正面有无脱亚胺,背面是否脱金属层,刀痕是否异常等。每3片检查一次。(2)每片划片结束后必须在灯光下检查是否有擦伤和背面刀痕是否清晰。 3.?????划片片后检查:主要是划片后必须每片检查刀痕,正面。 设备上料准备划片时会发现时常有真空不稳定的现象,应如何处理 ⑴下料,在“FUNC”功能键中关闭工作台吸附功能。 ⑵将切割盘取下吹干。将切割盘取下,平放置与桌面上,最好在桌面上放置蜡光纸保护切割盘 ⑶将底盘吹干。将底盘与底座用气枪吹干。 ⑷检查底盘和切割盘是否有磨损(有磨损通知维 修)。 ⑸装上切割盘, 打开工作台吸附功能。 ⑹重新上料。检查是否真空稳定。 划片常见的异常有哪些?遇到后该如何处理? 常见的异常有:刀痕毛刺、管芯擦伤、刀痕过宽、蓝膜上刀痕不清晰、背崩等,下面详细介绍以上现象的具体表现以及解决办法。 划片常见的异常 刀痕毛刺 产生的原因有: A、水压过高 纯水的压力过高,水流量过大。压力过大的纯水冲击划片刀刀刃,使用刀刃在切割过程中产生θ角方向的抖动。因此影响了刀痕。 B、刀刃的损坏 刀刃的异常损坏,包括飞刀、刀刃开孔等,造成刀片本身状态发生改变,影响刀痕质量。 划片常见的异常 刀痕过粗 产生的原因同毛刺 划片常见的异常 管芯擦伤 主要表现为管芯的外围边框上有明显擦痕,产生的原因为刀刃过短,刀背参与了切割,需要立刻更换刀片。 划片常见的异常 蓝膜上刀痕不清晰,无刀痕 产生的原因是由于没有及时的测试刀高,刀刃磨损后刀片高度的0度依旧没有调整。 划片常见的异常 背崩 产生的原因是由于刀片型号选择不当,刀片的黏合剂过硬,或者由于主轴和进刀速度不匹配,导致芯片应力释放不均匀,管芯边缘与内部挤压造成背崩。 谢谢 中测台点检项目: ⑺测试数据线是否完好。在电脑上打开测试数据查看窗口,空测几下,其中第二项参数(CONT)应没有失效并保持相对稳定 中测台点检项目: ⑻测针是否良好。查看针头是否沾污、开裂、没弯头、弯头粗。 ⑼探边器是否良好(仅1034X)。探边器内尼龙丝应良好(无毛刺、无沾污),用万用表测量探边器接触电阻,电阻应在1欧姆之内,并保持稳定。 正常的针头 三、常见设备故障的处理 PT-301限位错误:⑴出现限位错误后切换到微动状态,往限位反方向移动,使设备不限位。⑵将功能设置里的“限位开关”功能关闭。⑶移动承片台到中心位置,按“清零”键设置中心零位。⑷将参数设置里的“X左限位”、“X右限位”、“Y上限位”、“Y下限位”参数,分别修改为280、110、280、50左右。⑸将功能设置里的“限位开关”功能打开。 了解设备常见故障的处理 2001X测试数据不足: ⑴取走芯片。 ⑵设置片径为150后探边。 (如图) ⑶移动XY,将测针与承片台中心相重合。 ⑷按2键保存测试中心。 ⑸退出后,按正常测试步骤操作。 第二节 影响中测质量的因素 1

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