回流炉炉温曲线.ppt

回流炉炉温曲线 一、职责 1.1 工艺工程师负责有关炉温方面的管理，其负责测温仪及热电偶的管理、回流炉校正系统的评定审核、测温板的审核、炉温曲线文件记录管理的监控，负责对测温员的业务培训。 1.2 工艺工程师负责提供产品炉温曲线的评价标准，以及SOP的维护。 1.3 测温员每班对炉温进行测量，并负责炉温曲线的打印及张贴，以及炉温记录的管理。测量员需经培训考核后方可上岗。 1.4 跟线工程师负责依照产品炉温曲线要求对实测的炉温曲线的审核。 1.5 其它未经授权人员，私自更改炉温设置造成产品质量事故，追究当事人责任。 程序 2.1 测温板的制作 2.1.1 测温板母板种类: 2.1.1.1 实装板：对应产品的SMT半成品或尺寸、元件排布十分接近的其它机种或型号的SMT半成品。 2.1.1.2 NMP校正板：统一外形尺寸和厚度的铜板，推荐100x100x1.5 mm。 2.1.1.3 光板。类似的未贴装元件的P板（可以类似），可作校正板使用。 2.1.2 测试点的选取原则: 2.1.2.1 测试点数量在5个以上。 2.1.2.2 一个放置在热容量小的元器件（如0402，空焊盘等） 2.1.2.3 一个放置在中等热容量的元器件（如钽电容，功率三极管等） 2.1.2.4 二至三个放置在热容量大或热量被屏蔽遮挡的元器件（如接口，BGA，大元件等） 2.1.2.5 双面板底部需选一测试点。 2.1.2.6 对一些易出现问题的元件优先作为测试点。 2.1.3 测试点固定方法: 2.1.3.1 焊接固定：用高温焊锡丝将测试头焊在测试点上。（高温焊锡丝为有铅，换专用铬铁头 进行）。焊点应完全把热电偶的测试点裹住，而不要让它一部分曝露在外 面；在保证测试点裹住的前提下应尽量使焊接点小。推荐使用。如图1 2.1.3.2 粘结固定：每个测试点的胶点大小要尽可能小，能够包裹好就OK，离测试点5MM再点胶 将测温线进行固定。如图2。粘结胶一般为红胶，银胶传导效果最好。 2.1.3.3 胶带固定：使用高温胶将测试探头胶合在测试点上。适合临时应急使用。如图3 2.1.3.4 机械固定：制作或购买专用的治具固定，稳定可靠。如图4 图1 图2 图3 图4 2.1.4 热电偶的选用： 采用K型热电偶，即镍铬KP—镍硅KN（镍铝）热电偶。如图5 2.1.5制作步骤： 2.1.5.1 领取对应型号已贴装元件的PCB。只要求外型及元件基本完好。 2.1.5.2 确定测试点布置方案。第一次制作时，按3.2确定测试点,在轮廓图上标明对应的测试点 序号,一般按流入炉膛内的顺序号依次排列。以后制作时按此图制作。 2.1.5.3 领取几条测温热电偶，将热电偶的插头上面进行编号“2、3、4…”, “1”为空气探头。 2.1.5.4 BGA的测试点一般布置二点,中心一点、边缘一点,测试点需接触BGA底部。 A 一般采用（环氧树脂）胶固定。先用0.8MM左右的钻头在BGA下面中心、及边缘各钻一小孔,孔深PCB板厚,以刚见到BGA本体为准。将对应序号的测量探头伸入孔内接近BGA,用胶 填充固化固定。如图6 B 亦可采用焊接固定。先用热风枪将BGA取下,将BGA焊盘的锡点吸平,在中心和边缘各钻二 小通孔。將热电偶端部分开並剥去护线胶皮少许,將分开的热电偶分別从PCB反面穿入已 钻好的2个孔，拧在一起贴紧PAD（背面用高温胶先固定好），在BGA PAD上全体涂抹助 焊剂。BGA先植好球,重新在BGA返修台焊接好。孔用胶填充。如图7 2.1.5.5 其它各点依次测试点选取图固定好。必须保证热电偶结点必须与被监测表面直接、可靠 的热接触，用于将热电偶结点固定到被测表面的材料应最少。并注意每个测试点的正极、 负极在探点以外不能接触，剥线时只能剥3-5MM，测试线不能有破损裸露。如图8。每个 测试点均需在离其5mm左右用胶加固，防止对测试点的拉扯。做好的测温板如图9。 2.1.5.6 超过200K以上的量产，测温板尽可能一次性制作两块。 2.1.5.7 审核制作结果。对测温板进行实际的验证测试，由工艺工程师审核制作结果。推荐同时制作两块，两块测温结果互相比对。制作一块时，由工艺工程师根据测温板制作工艺及炉温曲线进行确认评定。 2.1.5.8 对制作合格的测温板进行编号管理，并对测温板制作的测试点布置图存档管理。