电烙铁焊点检验培训.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 特点 焊点上或焊点间所产生之线状锡。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 锡渣 NG NG 影响性 1.易造成线路短路。 2.造成焊点未润焊。 造成原因 1.锡槽焊材杂度过高。 2.助焊劑发泡不正常。 3.焊锡时间太短。 4.焊锡温度受熱不均匀。 5.焊锡液面太高、太低。 6.內锡渣掉入PWB。 补救处置 1.定时清除锡槽内之锡渣。 2.清洗发泡管或调整发泡气压。 3.调整焊锡炉输送带速度。 4.调整焊锡炉锡温與预热。 5.调整焊锡液面。 6.养成正确使用吸锡枪使用方法，及时保 持桌面的清洁。 特点 于焊点上发生之裂痕，最常出现在线脚周围、中间部位及焊点底端与焊垫间。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 锡裂 NG NG 影响性 1.造成电路上焊接不良，不易检测。 2.严重时电路无法导通，电气功能失效。 造成原因 1.不正确之取、放PWB。 2.设計时产生不当之焊接机械应力。 3.剪腳动作错误。 4.剪脚過长。 5.锡少。 补救处置 1.PWB取、放接不能同时抓取零件，且须 轻取、轻放。 2.变更设计。 3.剪脚时不可扭弯拉扯。 4.加工时先控制线脚长度，插件避免零件 倾倒。 5.调整锡炉或重新补焊。 特点 在同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相連现象。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 锡桥 OK NG 影响性 对电气上毫无影响，但对焊点外观上易造成短路判断之混淆。 造成原因 1.板面预熱温度不足。 2.输送带速度过快，润焊时间不足。 3.助焊剂活化不足。 4.板面吃锡高度过高。 5.锡波表面氧化物过多。 6.零件间距过近。 7.板面过炉方向和锡波方向不配合。 补救处置 1.调高预热温度。 2.调慢输送带速度，并以Profile确认板面 温度。 3.更新助焊剂。 4.确认锡波高度为1/2板厚高。 5.清除锡槽表面氧化物。 6.变更设计加大零件间距。 7.确认过炉方向，以避免并列线脚同时过 炉，或变更设計并列线脚同一方向过炉。 特点 印刷电路板之焊垫与电路板之基材产生剥離现象。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需报请专人修补焊垫。 翘皮 NG NG 影响性 电子零件无法完全达到固定作用，严重时可能因震动而致使线路断裂、功能失效。 造成原因 1.焊接时温度过高或焊接时间過长。 2.PWB之铜箔附着力不足。 3.焊锡炉温过高。 4.焊垫过小。 5.零件过大致使焊垫无法承受震动之应力。 补救处置 1.调整烙鐵温度，并修正焊接动作。 2.检查PWB之铜箔附着力是否达到标准。 3.调整焊锡炉之温度至正常范围内。 4.修正焊垫。 5.于零件底部与PWB间点胶，以增加附着 力或以机械方式固定零件，减少震动。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 焊点要求规范 冷焊 现象： 焊点呈不平滑之外表，严重时于引 脚四周，产生绉折或裂缝。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 OK NG 影响性 焊点寿命较短，容易使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。 造成原因 1.焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带 震动)。 2.焊接物（引脚、焊盘）氧化。 3.润焊时间不足。 补救处置： 1.排除焊接时之震动来源。 2.检查引脚及焊盘之氧化状况，如氧化过于严重，可事先去除氧化。 3.调整焊接速度，加长润焊时间。 针孔 特点 焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 OK NG 影响性 外观不良且焊点强度较差。 造成原因 1.PCB含水气。 2.零件引脚受污染(如硅油)。 3.倒通孔之空气受零件阻塞，不易逸出。 补救处置 1.PWB过炉前以80~100℃烘烤2~3小时。 2.严格要求PWB在任何时间任何人都不得 以手触碰PWB表面，以避免污染。 3.变更零件脚成型方式，避免Coating落于 孔内，或察看孔径与线径之搭配是否有 风孔之现象。 短路 特点 在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊盘上之焊锡产生相连现象。 允收标准 无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。 OK NG 影响性 严重影响电气特性，并造成零件严重损坏。 造成原因 1