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四、仪器探头试块 CSK-IIA CSK-IVA 四、仪器探头试块 平底孔试块 五、影响探伤结果的因素 1）仪器与探头组合性能 垂直线性－－会影响缺陷当量大小判定 水平线性－－影响缺陷定位，非缺陷波的识别 盲区－－影响近表面的缺陷的检测 2）探头 频率－－理论上能够发现的最小缺陷是波长的1/2，在能保证穿透的前提下，选高一些频率 直径－－直径大，发射功率大，能探厚度大的工件，工作 效率高，但近场区长度增加，近场区内易漏缺陷，波高不稳。 K值－－根据厚度和焊缝宽度选择，应一次波越过背面对过焊缝边缘，薄板选大一些，厚板选小一些，保证扫查到整个面。 五、影响探伤结果的因素 a 五）影响探伤结果的因素 3）耦合 超声波探伤时在探头与工件之间如存在空气，由于空气声阻抗比较大，超声波不能被导入工件，必须使用一种液体消除间隙，在探头与件之间起透声的作用，这就是耦合剂。 耦合剂－－应选用声阻抗（密度与声速乘积）比较大的，常用的有机油、水玻 璃、甘油、水、化学浆糊 耦合层厚度－－理论上耦合层厚度为波长1/2的整数倍时透声效果最好，耦合层厚度为波长的1/4的奇数倍时透声效果最差，实际工作中一般尽可能使耦合层薄一些。 工件表面粗糙影响，要求工件表面的粗糙度不高于6.3μm 五、影响探伤结果的因素 4)探伤灵敏度 灵敏度选择过高时探伤时反射的杂波太多,影响缺陷波的识别,灵敏度过低时会漏掉缺陷。 5）仪器时间扫描线调试的正确性，斜探头K值测试的正确性会影响缺陷的定位或对非缺陷信号的判别。 6）手工探伤时探头的移动速度过快，缺陷波显示不够亮，易漏掉缺陷。 六、超声波探伤工艺 1、探伤准备 （1）技术等级、检测区、工件表面准备(对接焊接接头检测) 检测技术等级 a 技术等级分为A、B、C三级，C级，根据压力容器产品的重要程度进行选用。 b 选用原则： A级检测适用于承压设备有关的支承件和结构件焊缝检测； B级检测适用于一般承压设备对接焊缝检测； C级检测适用于重要承压设备对接焊缝检测。 六、超声波探伤工艺 c 具体要求： A级要求： 母材厚度为8～46㎜，用一种K值探头在工件的单面单侧进行检测，一般不要求进行横向裂纹检测； B级要求： 母材厚度为8～46㎜，用一种K值探头在工件的单面双侧进行检测； 母材厚度为46～120㎜，采用一种K值在工件的双面双侧进行检测，条件不允许时可在工件的双面单侧或单面双侧采用两种K值的探头检测； 母材厚度120㎜，用两种K值在工件的双面双侧检测，两种K值的探头折射角相差不小于100； 应进行横向缺陷的检测。焊缝余高要磨平。 六、超声波探伤工艺 C级要求： 采用C级检测时应将焊缝余高磨平，探头扫查经过区要用直探头检测； 母材厚度为8～46㎜，一般用两种K值探头在在工件的单面双侧进行检测，两探头的折射角相差不小于100，其中一个为450 母材厚度为46～400㎜，一般用两种K值探头在在工件的双面双侧进行检测，两探头的折射角相差不小于100，对单侧坡口角度小于50的窄间隙焊缝，增加对与坡口表面平行缺陷的有效方法； 应进行横向缺陷的检测，检测时将探头放在焊缝及热影响区上作两个方向的平行扫查。 六、超声波探伤工艺 检测区 检测区的宽度为焊缝本身，再加上焊缝两侧各相当 于母材厚度的30%的区域，这个区域最小为5㎜，最大 为10㎜ 探头移动区宽度 a 一次反射法检测时探头移动应大于或等于1.25P,P=2KT 检测面 位置1 位置2 检测区 六、超声波探伤工艺 b 直射法检测时探头的移动区应大于或等于0.75P P=2KT。 检测面 位置2 检测区 位置1 （2）工件表面准备 探头移动区应清除焊接飞溅、铁屑、油污及其他杂质， 检测表面平整，便于探头的扫查其表面的粗糙度Ra小于6.3 μm 六、超声波探伤工艺 （3）仪器的调试 （a）时间扫描线（深度 、水平） 仪器上时间扫描线可以按反射体的深度调试，这时显示的刻度 值即为缺陷深度。也可按水平距离 调试这时显示的值为探头入射点至 缺陷的水平距离。 六）超声波探伤工艺 (b)灵敏度调试 （试块法、工件大平底法、当量计算法） 按标准要求，选用一定形状、大小的规则反射体，深度与工 件厚度相当，使反射体的波高到一定高度，如80%显示屏。 当工件厚度大于三倍的近场区长度时，声波衰可按理论计算，计算工件底面与人工反射体的差异，调节灵敏度。 利用通用的规一化处理过的曲线来调节灵敏度。 六）超声波探伤工艺其特征量 2、缺陷大小测量 A 当量法（比较、计算） 探伤中发现缺陷后，测量其波高与试块上同声程的规则反射体波高相同，规则反射体的大小即为该缺陷的当量大小。 如果声程大于三倍近场区长度可用公式计算缺陷当量大小。当量法一般用于缺陷小于声束截