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无铅焊接：控制与改进工艺 By Gerj an Diepstraten 本文描述怎样控制与改进无铅工艺...。 在实施无铅工艺之后，我们必须经常跟进、监察和分析数据，以保持工艺在 控制之中。 无铅焊接已经引入了，因此无数的问题也提出来了。尽管如此，许多问题还 是必须回答的，包括无铅的定义、它的实施成 、和甚至是否所有技术问题已经 解决。但是，实验继续在新的无铅合金的可靠性上提供好的数字。 本文讨论成本与能量效应，并展示工艺必须不断地检验，因为技术与工艺知 识在将来会改进的。一个标准改进模式，比如德明循环(Demingcycle)，可用来 维护无铅焊接工艺的控制，作出调整和改进，并在可 的时候实现成本的节约。 材料成本 焊锡 作为一个例子，某种焊接机的锡锅含有大约760 公斤的锡铅(SnPb)合金。用 3 SnPb 来填满锡锅将花大约$3,960 美元。SnPb 的密度为8.4 g/mm 。用锡铜(SnCu) 3 合金填满相同的锡锅需要661 公斤，其密度为7.31g/mm : 质量 = (7.31 ÷ 8.4) x 760 = 661. 结果是焊锡成 增加28%或$5,063 美元。其它无铅替代方案，如锡银(SnAg, 135%)和锡银铜(SnAgCu, 145%)对焊锡成本的影响甚至更大。 考虑到焊接点和将SnPb 与无铅进行比较，我们可以作下列计算。如果形状 相同，那么无铅合金的质量将较少，由于其密度较大。对于一个SnCu 焊接的通 引脚连接器，焊锡质量为：(ρ x ρ ) x mass SnCu SnPb SnPb 因为焊点看上去不同，湿润可能较差，焊点的角度不同，我们必须验证是否 计算的质量差别大约等于焊接点的实际质量增加。 为了证实，我们焊接一块有连接器的板(每块板总共192个引脚)，称出焊接 前后的重量差别(表一)。重量的增加多少都是所焊接的焊锡。 表一、SnPb 与SnCu 的焊接质量比较 SnPb SnCu 焊接192 个引脚的板， 1,584 1,296 质量增加(克) 焊锡成 100% 128% 焊接470 个通 的板， 10,382 8,880 每 的平均质量(毫克) 焊锡成 100% 126% PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版 创建 助焊剂 象在所有焊接工艺中一样，助焊剂起主要