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常用镀种简介：电子电镀 一、 电子电镀 1、 PCB 电镀简况 2000年我国PCB产值为36.35亿美元，占全球PCB产值的8.7%，居 世界第4位。在我国的PCB产值中，广东占83.5%。因此，广东地 区PCB 电镀是一个极大的产业。 据不完全统计，广东PCB厂家仅磷铜一种原料，年消耗量达10000 吨左右。大型PCB企业年消耗磷铜400-600吨，中型企业200-300 吨。广东地区一年需要PCB酸铜光亮剂达1000多吨。仅磷铜和酸铜 光亮剂年销售产值达到4-5亿元。 PCB生产中涉及的表面处理工艺有脱脂、去孔内壁沾污、活化处 理、化学镀铜、直接电镀工艺、电镀铅锡合金、铜箔蚀刻、化学镀 m 镍、金工艺等。因此需要大量的电镀特殊化学品和普通的化学原材 o 料，全部加起来达几十亿元人民币。 C . 目前PCB行业使用的特殊化学品90%以上为国际大公司如著名的美 a 国公司MacDermind，ShipleyLeaRonal原德国公司Schering, f i schlotter等所垄断，（现LeaRona为Shipley所兼并，Schering y i 合并于Atotech,MacDermind兼并了英国Canning）。国内仅少数几 a 家研究所和电镀添加剂生产商的产品进入为数不多的小型PCB企 C 业。一方面是因为PCB生产对所有原材料的要求十分严格，另一方 . 面是因为PCB 的生产环节多，价值昂贵，出现质量问题后经济责任 w 重大。因此国内从事表面处理的研究所和电镀添加剂生产企业只有 w 加大投入，引进专业高技术人才，添置专用仪器设备研究开发，才 有可能进入PCB这个市场潜力巨大的行业。 W 1.1 传统的PCB 的电镀 印制线路板 （指双面和多层）能形成工业规模生产，是得益于PCK 公司在1963年专利发表的化学镀铜配方和Shipley公司于是1961 年专利发表的胶体钯配方。它们是使通孔镀得以成为自动线运行的 基础，也是后来被广泛接受的制作PCB 的基础工艺。 进入90年代以来，传统的以化学镀铜为主体的孔化 （PTH）工艺受 到多方面的压力和挑战。 下面是传统的制作PCB 的流程: 《缺》 化学镀Cu溶液共同特点是：（1）都含有络合剂或螯合剂，如酒石 酸钾钠，EDTA 以及EDTP；（2）化学镀Cu 的还原剂都采用甲醛；而 稳定剂又以氰化物为多。 络合剂EDTA或EDTP 的存在给废水处理带来极大的困难，甲醛是众 所周知的致癌物，传统的化学镀铜的另一缺点是：副反应使化学镀 铜槽液维护和管理困难，从而导致化学镀铜质量问题。 化学镀铜的成本往往由于未充分利用而相差很大。一个不连续生产 的槽液的成本比一个连续生产的槽液高几倍。因此，化学镀铜工艺 一直是困扰PCB制造者的问题。 1.2 直接电镀技术出现和发展 进入80年代后，欧美国家对环保制订了更加严格的要求，特别是对 有毒害的甲醛以及难处理的螯合剂的排放。迫使大多数溶液供应商 寻找代替传统化学镀铜实现孔金属化的新方法。直接电镀技术及其 m 产品经过较长时间的试用，取得PCB生产厂家的认可，是在90年代