2-4-21-6-1流程对比.pptx

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2018-01-10 发布于河南
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2-4-2

1-6-1 2-4-2 PCB Fab Process Solder Mask Layer L1 (0.5oz plated Cu) L1-2 HDI (1xFR4 1080 or 1086) L2 (0.5oz plated Cu) L2-3 Prepreg (1xFR41501 or 1506) L3 (0.5oz etched Cu) L3-4 Core (1xFR41501 or 1506) L4 (0.5oz etched Cu) L4-5 Prepreg (1xFR41501 or 1506) L5 (0.5oz etched Cu) L5-6 Core (1xFR41501 or 1506) L6 (0.5oz etched Cu) L6-7 Prepreg (1xFR41501 or 1506) L7 (0.5oz plated Cu) L7-8 HDI (1xFR4 1080 or 1086) L8 (0.5oz plated Cu) Solder Mask Layer Solder Mask Layer L1 (0.5oz plated Cu) L1-2 HDI (1xFR4 1080 or 1086) L2 (0.5oz plated Cu) L2-3 HDI (1xFR41080 or 1086) L3 (0.5oz etched Cu) L3-4 Core (1xFR41501 or 1506) L4 (0.5oz etched Cu) L4-5 Prepreg (1xFR41501 or 1506) L5 (0.5oz etched Cu) L5-6 Core (1xFR41501 or 1506 L6 (0.5oz etched Cu) L6-7 HDI (1xFR4 1080 or 1086) L7 (0.5oz plated Cu) L7-8 HDI (1xFR41080 or 1086) L8 (0.5oz plated Cu) Solder Mask Layer 2-4-2： PP between Layer23, Layer 67, should be chosen for Laser drill, the cheapest material is 1080/1086. 1-6-1 ： PP between Layer23, Layer 67, Since we do not nee