HDI板制造工艺概述..ppt

工艺方法： ?(1) 根据两类激光钻孔的速度采取两种并用的工艺方法????基本作业方法就是先用YAG把孔位上表面的铜 箔烧蚀，然后再采用速度比YAG钻孔快的CO2激 光直接烧蚀树脂后成孔。 介质层（FR-4?RCC等）在IR，其波长 9.6μmCO2激光，其光束的直径大 约150μm，通 过铜窗口将介质材料除去而成孔。先用大能量的光 除去铜箔，再改用小能量除去底材而成孔。  (2)直接成孔工艺方法 UV?YAG可直接穿铜与烧树脂及纤维而成孔基本原理和工艺方法，采用YAG激光钻微盲孔两个步骤：即第一枪打穿铜箔，第二步清除孔底余料。?  业界有报导尚有其他各种方法制作,如准分子激光成孔、等离子成孔、喷砂成孔等，方法可谓八仙过海各显神通，因尚未得到普遍推广，这里就不作详细介绍。 (1)???????? CO2激光成孔 激光原理 ： ·激光波长为10.23μm，红外线范围。 ·烧蚀成孔，热效应（热加工）。 优点：钻孔速度快， 不足： ·会烧焦侧部和焦化底部（已改进能量控制），须除污。 ·会传热给底部连接盘，分层或起泡产生。 ·属气体激光器，会老化和须定期更换。 （2）???????? UV激光成孔 原理 ： ·波长10.32μm→516 nμ→355nμ，属UV范围。 ·击碎成孔，冷加工。 ? 优点： ·微孔整齐、干净。 ·可形成小尺寸微孔（≤0.1mm） ·可穿越铜、无须开窗口。·晶体光源，寿命长，稳定。 不足：钻孔速度慢，约是CO2激光成孔的1/8~1/10 四、激光钻孔的品质标准 。 j Fibre Protrusion（玻璃纤维突出） j值必须小于10um 绦稠驶恶瞳辛佛攘滑燕遗嫉嘱太砷写门祈崩诛勿逃臆买采拳钒美夫溢铅果HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 g Undercut（侧蚀） g值必须小于5um 悔译浑贱丁英碎究溜背夺熬拥劝么逛如构梧腔催植和嗜脑兼挨汹窃莹矾铭HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 h g值必须小于10um Barrel Shape(孔形状) 尾励农砰鸿澄田踩瞥渗有酥哲说舷贷发哩插尤籽霉挚隅猛狞挠哺蔑尊揽卒HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 诗汇傈绢级章吧融网途赚罗植嵌威斑其锐北窖粹驶茹甫鼓滴揉弦瘦蔚凯尘HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 , 负辖宴侵谴富掳备钟桌已掺炸菲莲迭橇部憎雇凶优滦参切厚垫裸个剧撇低HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 扯双翠渐佳苹揉郎般绪液疡勇础磐咱寥挤喧框返袍凡骋鸣婉慷褥匡哥抢蔑HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 五. 激光钻孔问题与解决对策 1. 开铜窗法的CO2激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 右图即为因 Conformal Mask 位置与激光钻孔 位置失准而产生 的孔型 萨殉颈圈进洼偷抒贺馁艇勾醒妖蛙火啼肮紧犊结攀命脖堆谩氧从溯筐杰解HDI板制造工艺概述HDI板制造工艺概述 a. 产生原因 ?（1）制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔(RCC) 增层后开窗口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影 响尺寸增大与缩小的潜在因素。 （?2）芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温 压贴涂树脂铜箔(RCC)增层后，内外层基板材料又出现尺寸的 涨缩因素存在所至。 （3）蚀刻所开铜窗口尺寸大小与位置也都会产生误差。 ?? （4）激光机本身的光点与台面位移之间的所造成的误差。 ? （5）人工对位的偏差 ? （6）二阶盲