P5M3SMT组件手工无铅焊接..ppt

P5M3 SMT组件手工无铅焊接 P5M3.1 无铅焊接技术的背景及主要问题 P5M3.2 无铅焊料的技术要求 P5M3.3 无铅焊接PCB P5M3.4 无铅回流焊 P5M3.5 无铅波峰焊 P5M3.6 无铅手工焊接技术 P5M3.7 无铅手工返修工艺 P5M3.1 无铅焊接技术的背景及主要问题 无铅化背景: 欧盟“双指令” ：WEEE 和RoHS RoHS指令明确规定了铅、汞、镉、六价铬等四种重金属和多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等溴化阻燃剂的含量，具体来说，铅、汞、六价铬的含量应低于0.1％；镉的限量标准为0.01％；多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）的限量标准为0.1％。 2006年7月1日，欧洲将强制进入无铅化电子。 中国：电子信息产品污染防治管理办法 明确将在电子信息产品中限期禁止或限制使用六种有毒有害材料，它们是铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）。 日本：2001年颁布相关法规对电子产品中的“铅”进行回收再利用，并且已从2003年1月开始全面推行无铅化。 P5M3.1 无铅焊接技术的背景及主要问题 无铅化组装的主要问题 焊接温度升高 焊点的剥离 铅污染 无铅化组装影响因素 P5M3.2 无铅焊料的技术要求 无铅焊料的技术要求 熔点低 机械性能良好 要与现有的焊接设备和工艺兼容 焊接后对各焊点检修容易 成本要低 选择合金的原则 熔点低 能形成良好的焊点结晶 不会产生专利纠纷 价格低 焊点具有高的可靠性 P5M3.2 无铅焊料的技术要求 无铅焊料的现状 ： 无铅焊料是指在焊料中不人为的添加铅元素，焊料合金中铅的自然含量小于0.1％wt，并且不含ROHS指令中规定的其他有害元素。最有可能替代Sn/Pb焊料的无毒合金是Sn，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In等金属元素，通过焊料合金化来改善合金性能提高可焊性。 目前常用的无铅焊料主要是以Sn-Ag、Sn-Zn、Sn-Bi为基体，添加适量其它金属元素组成三元合金和多元合金。如95.8Sn-3.5Ag-0.7Cu的三元共晶合金及96.5Sn-3.0Ag-0.5Cu的近三元合金是目前应用于无铅再流焊接中最多的焊料。 P5M3.2 无铅焊料的技术要求 无铅焊料的比较 P5M3.3 无铅焊接PCB 对印制板的要求 PCB的涂覆层不含铅 基材不含PBB和PBDE等阻燃剂材料 耐高温、热稳定性好的PCB基材 印制板设计和制造应适应于装联的无铅焊接 印制板设计的考虑 选择耐热性高、热稳定性好的基材 选择合适的表面涂镀层 良好的热设计 P5M3.4 无铅回流焊 回流焊炉一般分为四个温区：预热区、保温区、再流区、冷却区 预热区：在预热区，温度是30℃至175℃，通常建议使用的升温速度是每秒2℃至3℃，以避免对热敏元件（例如，陶瓷片状电阻器）造成热冲击。一般来说，使用每秒5℃的升温速度是安全的。 保温区：目的使电路板温度达到均匀。 再流区：目的是使焊膏熔化，呈熔融状态。 冷却区：焊点的冷却速度很重要。冷却速度越快，焊料结晶粒度越小，抗疲劳能力越高，一般说来，冷却速度应该越快越好 。 P5M3.5 无铅波峰焊 无铅波峰焊的设备要求 设备材料及结构必须具有良好的耐热性，在高温下不变形。 因助焊剂使用量增大，必须配备良好的抽风系统。 喷雾系统必须与环保型助焊剂（低VOC或无VOC）兼容。 预热部分要加长，较长的预热区以减少热冲击，并使助焊剂达到最佳活性，否则只能降低输送速度来补偿。 P5M3.5 无铅波峰焊 无铅波峰焊的设备要求 锡缸及喷咀的材料要耐腐蚀，一般需使用特殊材料的锡缸，因高Sn含量的无铅焊料对不锈钢材料具有很强的腐蚀性。 P5M3.5 无铅波峰焊 无铅波峰焊的设备要求 配备热风循环系统 P5M3.5 无铅波峰焊 无铅波峰焊的设备要求 冷却系统一般要求使用快速冷却 P5M3.5 无铅波峰焊 无铅波峰焊的工艺要求 P5M3.5 无铅波峰焊 常见的无铅波峰焊锡缺陷及对策 P5M3.5 无铅波峰焊 常见的无铅波峰焊锡缺陷及对策 P5M3.5 无铅波峰焊 常见的无铅波峰焊锡缺陷及对策 P5M3.5 无铅波峰焊 常见的无铅波峰焊锡缺陷及对策 P5M3.5 无铅波峰焊 常见的无铅波峰焊锡缺陷及对策 P5M3.5 无铅波峰焊 常见的无铅波峰焊锡缺陷及对策 P5M3.6 无铅手工焊接技术 烙铁的性能要求 烙铁头加热要快，且蓄热量要大。 在手工焊接时，温度下降的程度要小。 焊接时对焊料的粘附性要好，且又不会被焊料所侵蚀或侵蚀很少。 由于SMT组装密度较高，烙铁的使用必须是轻量、方便的。 焊接时对Chip元件的更换要感到很容易。 P5M3.6 无铅手工焊接技