pcb工艺性要求..ppt

EDA相关规范讲座 工艺性要求 EDA相关的规范 PCB厚度 推荐采用的PCB厚度：0.5 mm，0.7mm，0.8 mm，1 mm，1.5 mm，1.6 mm，（1.8 mm），2 mm，2.2mm，2.3mm，2.4 mm，（2.45mm），（2.8mm），(3.0mm)，3.2 mm，4.0mm，（4.5mm），（5.0mm），（5.9mm），6.4 mm，（7.0mm）。 PCB铜箔的选择 单板的尺寸 理想的尺寸范围是“宽（200 mm～250 mm）×长（250 mm～350 mm）”。 对PCB长边尺寸小于125mm、或短边小于100mm的PCB 单板的外形要是圆角。最小圆角半径为1mm。 拼板的传送方向和传送边 传送边要保留=3.5mm的宽度。 传送边B面要保留=5mm的宽度。（双面回流焊） 光学定位符 包括拼板、整板和局部三种 引线中心距0.5 mm（20 mil）的QFP以及中心距≤0.8 mm（31 mil）的BGA 100mm以内的器件可以看作一个整体 光学定位基准符号的中心应离边5mm以上 光学定位基准符号必须赋予坐标值（当作元件设计） 挡条边 单板宽≥ 200mm，波峰焊，在非传送边留≥3.5mm(138mil)宽度的边作挡条边。在B面，8mm范围内不得有元件和焊点。 器件选用原则 尽可能选用表面贴装元器件（SMD/SMC） 连接器尽可能选用压接安装的结构，其次选焊接型、铆接型的连接器 表面贴装连接器尽可能选引脚外伸型，对位置有要求的一定要选带定位销的 元件选择必须考虑其耐受温度和耐受时间 元件选择必须考虑生产线各工序对元件的高度限制 组装方式 1.????? （）外数据单位：mm；（）内数据单位：mil。 2.????? 所有数值均指最小值。 3.????? n：对应Valor的无脚边（no-leaded）；w：对应Valor的有脚边（with leaded）；对于PF Conn.等类似器件来讲，n主要指窄边，w指宽边。 4.????? *如果不考虑返修,可以小至2mm(进行Underfill的需要)，其它封装同。 5.????? **此项设置适合以下情况： a) 元件面PTH 高于PF Conn.高度下距离； b) 焊接面PTH引脚焊点和贴片元件距离PF Conn.距离； 对于元件面PTH低于PF Conn.高度下，距离不得小于1mm（40mil）。 6、***对于1206和1210封装的电阻、电容和C型电感，该值为0.7mm（28mil），对于排阻有脚边，该值为1.5mm（60）。 7、对于压接插座周围陶瓷电容器，为防止压接过程中，陶瓷电容断裂，必须保证有2.5mm间距。 8、对于QFP、Chip、SOP等焊盘在外封装，间距指焊盘间间距；对于BGA、PLCC座等元件体在外封装，间距指元件体之间间距。 B面（波峰焊接面）贴片元件布局的特殊要求 允许布设元件种类 放置位向 间距要求 传送方向 涂满白色丝印油墨箭头在元件面标注。 焊盘要求 布线要求 布线的线宽和线距 器件的出线 大面积敷铜时要用花焊盘 器件出线 过孔的放置 过孔的使用 0.8mmBGA下推荐使用via0r45d0r20f_1 1.0mmBGA下推荐使用via0r55d0r25f 其他情况下建议使用via0r55d0r25f、via0r65d0r30f两种过孔 需要用过孔传输大电流时，建议用多个小过孔，而不用单个大过孔。 所有过孔均塞孔处理。 过孔阻焊的几种方式 字符 字符包括元器件的图形符号、位号、PCB编码、安全标识等其它符号。 字符不得压住焊盘 字符按规范要求大小标识 小于45mil的字符不允许上过孔 PCB编码包括丝印层和铜层双重标识 元器件位号的规定 条码 条码位置应尽量靠近PCB板名版本号 预留区域为涂满白油的丝印区 尺寸为22.5mm X 6.5mm； 白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件； 对于尺寸较小单板，无法留出条码空间的，可考虑不留空间，但要给出在某一、两个器件上贴放条码位置。 * 4/4 18 0.5 6/6 35 1 8/8 70 2 公制（um) Oz/Ft2 设计的最小线宽/线间距(mil) 基铜厚度 *