SMT工艺对PCB设计的要求..ppt

SMT工艺对PCB设计的要求 PCB焊盘结构设计要满足再流焊工艺特点“再流动”与自定位效应 从再流焊与波峰焊工艺最大的差异是： 波峰焊工艺是通过贴片胶粘接或印制板的插装孔事先将贴装元器件及插装元器件固定在印制板的相应位置上，焊接时不会产生位置移动。 而再流焊工艺焊接时的情况就大不相同了，元器件贴装后只是被焊膏临时固定在印制板的相应位置上，当焊膏达到熔融温度时，焊料还要“再流动”一次，元器件的位置受熔融焊料表面张力的作用发生位置移动。 如果焊盘设计正确（焊盘位置尺寸对称，焊盘间距恰当），元器件端头与印制板焊盘的可焊性良好，元器件的全部焊端或引脚与相应焊盘同时被熔融焊料润湿时，就会产生自定位或称为自校正效应（self alignment）——当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，能自动被拉回到近似目标位置。 但是如果PCB焊盘设计不正确，或元器件端头与印制板焊盘的可焊性不好，或焊膏本身质量不好、或工艺参数设置不恰当等原因，即使贴装位置十分准确，再流焊时由于表面张力不平衡，焊接后也会出现元件位置偏移、吊桥、桥接、润湿不良、等焊接缺陷。这就是SMT再流焊工艺最大的特性。 由于再流焊工艺的“再流动”及“自定位效应”的特点，使再流焊工艺对贴装精度要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，再流焊工艺对焊盘设计、元器件标准化有更严格的要求。 Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 B S A——焊盘宽度 A B——焊盘的长度 G——焊盘间距 G S——焊盘剩余尺寸 矩形片式元件焊盘结构示意图 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软件的元件库中调用，但实际设计时还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。 下面介绍几种常用元器件的焊盘设计： (1) 矩形片式元器件焊盘设计 (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计 (c) 钽电容焊盘设计 (2) 晶体管（SOT）焊盘设计 (3) 翼形小外形IC和电阻网络（SOP）和四边扁平封装器件（QFP） (4) J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计 (5) BGA焊盘设 (1) 矩形片式元器件焊盘设计 (a) 0805、 1206矩形片式元器件焊盘尺寸设计原则 L W H B T A G 焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 式中：L—元件长度,mm； W—元件宽度,mm； T—元件焊端宽度,mm； H—元件高度(对塑封钽电容器是指焊端高度),mm； K—常数，一般取0.25 mm。 必威体育精装版推出01005 （0402） 01005C已经有样品, 01005R正在试制 (2) 晶体管（SOT）焊盘设计 a 单个引脚焊盘长度设计要求 对于小外形晶体管，应在保持焊盘间中心距等于引线间中心距的基础上