SMT表面组装设备..ppt

表面组装设备 印刷设备 贴装设备 焊接设备 测试设备 来料检验 IQC 表面组装设备___ 印刷设备 在SMT工艺中，印刷是SMT工序 的第一环节，也是最重要的环节 之一。印刷机的作用就是将焊膏 印到PCB焊盘上，或者将胶体印 刷到PCB的虚拟焊盘上，而SMT缺陷产品中往往占大部分的缺陷就是在这道工序。印刷机印刷现在主要是依靠金属模板进行印刷。 目前市场上主流的印刷机品牌有西门子，日立，富士，松下，三星，DEK印刷机等。以自动化程度来分类，可以分为手动印刷机、半自动印刷机、全自动印刷机 表面组装设备___印刷设备 金属模板的结构 金属模板的结构如图所示，常见模板的外框是铸铝框架(或铝方管焊接而成)，中心是金属模板，框架与模板之间依靠张紧的丝网相连接，呈“钢一柔一钢”的结构。这种结构可以确保金属模板既平整又有弹性，使用时能紧贴PCB表面。铸铝框架上备有安装孔供印刷机上装夹之用，通常钢板上的图形离钢板的外边约50mm，以供印刷机刮刀头运行所需要的空间，周边丝网的宽度约30～40mm。 表面组装设备——印刷设备 焊锡膏印刷机的种类 当前，用于印刷焊锡膏的印刷机品种繁多，若以自动化程度来分类，可以分为：手工印刷机、半自动印刷机、视觉半自动印刷机、全自动印刷机。PCB放进和取出的方式有两种，一种是将整个刮刀机构连同模板抬起，将PCB放进和取出，PCB定位精度取决于转动轴的精度，一般不太高，多见于手动印刷机与半自动印刷机；另一种是刮刀机构与模板不动，PCB平进与平出，模板与PCB垂直分离，故定位精度高，多见于全自动印刷机。 手动印刷机 手动印刷机的各种参数与动作均需人工调节与控制，通常仅被小批量生产或难度不高的产品使用。图示是手动焊锡膏印刷机的照片。 全自动印刷机 全自动印刷机通常装有光学对中系统，通过对PCB和模 板上对中标志的识别，可以自动实现模板窗口与PCB焊盘的 自动对中，印刷机重复精度达±0.01mm。在配有PCB 自动装载系统后，能实现 全自动运行。但印刷机的 多种工艺参数，如刮刀速 度、刮刀压力、漏板与 PCB之间的间隙仍需人 工设定。 表面组装设备——印刷设备 漏印模板印刷法的基本原理 将PCB板放在工作支架上，由真空泵或机械方式固定，将已加工有印刷图形的漏印模板在金属框架上绷紧，模板与PCB表面接触，镂空图形网孔与PCB上的焊盘对准，把焊锡膏放在漏印模板上，刮刀(亦称刮板)从模板的一端向另一端推进，同时压刮锡膏通过模板上的镂空图形网孔印刷(沉淀)到PCB的焊盘上。假如刮刀单向刮焊锡膏，沉积在焊盘上的焊锡膏可能会不够饱满；而刮刀双向刮焊锡膏，焊锡膏图形就比较饱满。高档的SMT印刷机一般有A、B两个刮刀：当刮刀从右向左移动时，刮刀A上升，刮刀B下降，B压刮焊锡膏；当刮刀从左向右移动时，刮刀B上升，刮刀A下降，A压刮焊锡膏。两次刮焊锡膏后，PCB与模板脱离(PCB下降或模板上升),完成焊锡膏印刷过程。 漏印模板印刷法的基本原理 表面组装设备——贴装设备 贴片机：又称“贴装机”、“表面贴装系统”（Surface Mount System），在生产线中，它配置在点胶机或丝网印刷机之后，是通过移动贴装头把表面贴装元器件准确地放置PCB焊盘上的一种设备。分为手动和全自动两种。 全自动贴片机是用来实现高速、高精度地全自动地贴放元器件的设备，是整个 SMT生产中最关键、 最复杂的设备，也是 SMT的生产线中的主 要设备。 表面组装设备——贴装设备 表面组装设备——贴装设备 表面组装设备——贴装设备 表面组装设备——贴装设备 典型的贴片机有富士的NXTⅡ,XPF,松下CM602；西门子的D系列等 。 主要厂商 Siemens西门子(德国) Panasonic松下(日本) FUJI富机(日本) YAMAHA雅马哈(日本) JUKI(日本) SAMSUNG三星(韩国) SANYO三洋(日本) 三菱MITSUBISHI(日本) 表面组装设备——贴装设备 自动贴片机的主要结构 贴片机有多种规格和型号，但它们的基本结构都相同。贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片工具(吸嘴)、计算机控制系统等。为适应高密度超大规模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。 表面组装设备——波峰焊机 波峰焊机结构及其工作原理 波峰焊机是在浸焊机的基础上发展起来的自动焊接设 备，两者最