多层挠性印制电路用热固胶膜的研究进展研究.pdf

Researchofadhesive sheet to progress bondingappliedmultilayer flexible circuit 。，| printed 多层挠性印制电路用热固胶膜的研究进展 Code：S-025 Paper 杨蓓 范和平 湖北省化学研究院武汉430074 Tel／Fax：027 E-mail：haisodz2004@hotmail．com 作者简介 杨蓓，女，生于1979年，助理研究员，现任湖北省化学研究院电子化学品研 究开发中心品质部经理，主要从事挠性印制电路板基材系列产品的品质管理工 作。 摘要：本文介绍了多层挠性印制电路(以下简称M-FPC)的发展状况以及热固胶在M-FPC制成过程 中的应用。并根据国内外近年来在FPC用胶粘剂体系方面的研究进展，分别介绍了环氧系、丙烯酸 酯系、橡胶系、聚酰亚胺系四类主流树脂胶粘剂的研究状况。同时介绍了用于M—FPC的热固胶的发 展趋势及已取得的进展。着重阐述了湖北省化学研究院M—FPC用热固胶膜的实际研究进展。 关键词：多层挠性印制电路、热固胶膜、研究进展 Abstract：This and introducesresearch of flexible circuit—M—FPC Paper progressmultilayerprinted adhesive sheet to flexible circuit．Fourmainresinadhesives bondingappliedmultilayerprinted including and adhesivesaresummarized．Theand epoxyresin，acrylicadhesives，rubberpolyimide development ofthermal filmusedinM．FPCaredescribed．Atlasttheresearch ofadhesive progress solidify progress sheet whichiSresearchedHubeiResearchInstituteof iSintroducedindetail． bonding by Chemistry flexible Adhesive Research Keyword：multilayerprintedcircuit； bondingsheet， progress 120 月lJ舌 多层挠性印制电路板(以下简称M—FPCB)是在电子设备向着微型化和多功能化方向发展的趋势 下衍生出来的一种新兴产品，它是挠性印制电路板(以下简称FPCB)高集成度发展的必然结果。FPCB 于上世纪五十年代率先使用于军工电子产品和航天飞行器中，其后FPC技术在世界范围内各个工业 领域里得到快速的发展。从八十年代起原有的单面板技术开始向立体布线和多层互连方面进行发展。 目前以美国、日本为代表的高端电子科技已将多层板技术发展到能生产出20层以上的M—FPC，广泛 应用于各种民用、军工等功能复杂的电子仪器中。我国的挠性Ep$IJ电路行业起步晚，自上世纪九十 年代开始，FPC行业就开始以极快的速度发展起来，但