多层镍／铬电镀工艺研究.pdf

镀液中加入cl-.目的在千防止阳极钝化使其 将试片250C加热 1.5h.取出冷却至室温 ·有 溶解更均匀.以便维持镀液的Ni十浓度 CI一浓度太 6.3倍显微镜F检查，没有发现镀层起泡、脱落的现 高，会使阳极溶解加快，使Ni十浓度过高，引起镀液 象 的分散能力下降，有时甚至放出氯气.污染环境 若 将试片反夏 180C弯曲直至铜层断裂.在 6.3 没有CI一或其浓度太低.阳极易钝化，阳极电流效举 倍显微镜}用‘尖利钢针检查断裂缝.没有发现金层 下降 会引起镀液中杂质与镍的共沉积，而改变镀 起皮、起泡、脱落的现象。 层的物理性质通常表现为应力增加，镀层缺少延 将 上述试片用5$4力胶带紧紧地枯贴在镀层上， 展性 硬度增加。同时C!一和具有二电子云的氨基磺 在垂直于试片的方向瞬问强力斯拉胶带 使胶带剥 酸恨离子在镀液 中还起着电子桥联催化剂的作 离没有发现镀层剥离现象， 用1l它们能替代水合镍离子周围的水分子.使电 弯曲实验、加热实验和胶带实验证明镀层结合 子能迅速转移到镍离子周田.因此它们能提高电流 力良好 效率，使Ni的还原势变得更负，增加N，的沉积速 3 结语 度。 在微波印制板上进行氨基磺酸盐镀镍，能获得 2.2披液的分散能力 应力很小，镀层柔软，可焊性好的镀层，我们用该工 采用赫尔槽法测定，槽内腔尺寸为工”..x 艺与无佩镀金工艺结合制作的许多微波器件，如 50.mX70.m 远近阴极与阳极的距离之比为5:1. 1-18GHz的微波开关 调制器 变频器等性能良 阳极为50mmX70mmX8mm的镍板 阴极为50X 好，可靠性高 完全能满足微波电路应用的需要。 70mmX1.Omm的RT/duroid覆铜箔板，镀液pH 参考文献 值为4.1温度40C,阴极电流密度为 1.Am/5d. 1D.Bu-add. Nickelsulfamateplating.itsmystiqueand 电镀时问为1Omin,用公式 practicality.MetalFinlsh-1996.94(7):16 2 T.C.Franklin.Somemechanismsoftheactionofaddi- TP-[K一器1/(K一，‘〕“。‘。% cluesinelectrodepositionprocesses.Plat.andSurf.Fin, 汁算.9}出镀液的分散能力为 75 1994.91(4〕一64 2.3镀层结合力 多层镍/铬电镀工艺 武汉市F1用五金所(430064) 周长虹 宁波工业电钗总厂((315040) 王宋雄 1.前言 应越大 它们之问的大致关系如下 多层镀镍通常为双层或三层镍体系。近年来汽 电位差、厚度与耐蚀性的关系 车和11托车工业表面处理的标准提高，促进了国内 双层镍Idl的 电位差 获得良好耐蚀性的最低厚度 多层镍/铬电镀工艺的发展，使多层镍/铬电镀工艺 a幻己 技术的研究和应用处于一个新的发展阶段。