微电子制造综合设计模板.doc

桂 林 电 子 科 技 大 学 微电子制造综合设计 设 计 报 告 指导老师： 吴兆华 学 生： 学 号： 桂林电子科技大学机电工程学院 《微电子制造综合设计》设计报告目录 一、设计内容与要求 二、设计目的意义 三、PCB设计 四、焊盘设计 五、模板设计 六、工艺分析与设计 七、工艺实践方法与步骤 八、课程设计总结 九、参考文献 十、附录 1、电路原理图 2、 PCB板图 3、 贴片程序清单 4 、元器件清单 5、SMT工艺文件清单 一、设计内容与要求 按照所给题目中给定的元器件，选择合适的工艺、设备对PCB进行设计。通过对PCB基板材料，厚度、尺寸进行恰当的选择，来完成PCB的制造工艺的选择。系统地通过电路原理图的设计、定义元器件的封装形式，PCB图纸的基本设置、生成网表和加载网表、设计布线规则、布线，设计PCB焊盘等来描述电子设计的基本流程方法。通过设计的参数来进行PCB的制作、掩摸板的制作。通过对PCB编写贴装程序来完成SMT工艺的设计，选取确定各种工艺参数以及进行工艺文件的编写，分析典型的组装工艺，对典型组装工艺进行实践。撰写设计说明书。本设计参数如：表1 表1 设计参数表 元器件 数量 元器件 数量 1206 28片 FQFP48 4片 SOT23 2片 DIP14 1个 SOIC14 3片 DIP16 2片 PLCC84 1片 通孔插装电阻 3个 PLCC44 2片 通孔插装电容 2个 要求： PCB元件之间的连线总长不小于500mm，有3种不同的线宽。 设计要求如下五点： 1、掌握印制电路板计算机辅助设计软件，包括： 1）通过电路原理图与印制电路版图的分析对比，提高识图能力； 2）掌握电路原理图与印制电路版图的特点，规律及识图方法； 3）掌握印制电路板计算机辅助设计软件（PROTEL）的应用； 4）依据指定的电路原理图，运用PROTEL完成原理图的输入，网络表生成，版图制作及输出操作。 2、掌握焊盘，模板的设计方法，包括： 1）DFM原理与基本应用，设计原则以及相应的考核表； 2）熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），掌握焊盘设计的基本原理与方法； 3）熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。 3、掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写，包括： 1）掌握SMT工艺设计的基本原理与过程，对电路原理图进行相应的SMT工艺设计； 2）掌握SMT工艺文件的编写方法，对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。 4、掌握典型工艺的参数选取，操作步骤，操作要点，对典型工艺进行操作实践，包括： 1）掌握贴片参数的设置与选取，贴片机的操作与编程； 2）掌握引线键合的参数设置与选取，键合操作方法与要点。 5、掌握设计说明书的编写方法与编写过程，包括： 1）设计目的，元器件布局方案的选取，PCB布线设计说明等； 2）绘制电路原理图，PCB版图等； 3）编写SMT工艺文件清单； 4）编写元器件清单。 二、设计目的意义 本次微电子制造综合设计，内容涉及DFM的原理与基本应用，设计基本原则以及其他专业知识，通过本次综合设计掌握印制电路板的计算机辅助设计软件，基本熟悉焊盘设计标准（IPC-SM-782文件），焊盘设计的基本原理与设计过程。基本熟悉模板设计标准（IPC-7525文件），掌握模板设计的基本原理与方法。初步掌握SMT工艺设计及其工艺文件的编写，包括：SMT工艺设计的原理和方法，对已知的电路原理图进行SMT工艺设计；掌握SMT工艺文件的编写要点和过程。初步掌握SMT典型工艺的操作技能和实施过程。 本次综合设计综合运用所学的基础与专业知识，较全面的掌握电子产品组装全过程所涉及到的相关内容，建立系统工程概念。 培养查阅技术文献和资料，使用数据手册，绘制规范的技术图纸，应用计算机进行辅助设计，撰写完整的技术报告的能力。 培养严谨的工作作风，认真负责的工作态度，以及独立思考的能力。 三、PCB设计 3.1 PCB的定义、功能和发展 3.1.1 PCB的定义 PCB?即?Printed?Circuit?Board?的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板 印制电路板是重要的电子部件， 1）在封装设计中，印制电路的物理特性的通用性比普通的接线更好。 2）电路永久的附着在介质材料上，此介质基材也用作电路元件的安装面。 3）不会产生导线错接或短路。大大缩小了互连导线的体积和重量。 4）可能采用标准化设计。有利于备件的互换和维修。 5）有利于机械化。自动化生产，能节约原材料和