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伟创力BGA焊接标准作业规范
WORK INSTRUCTION
作 业 指 导 书
DOC. No. / 文件编号:
FIPEI-KCR-053 REV./ 版本号:
01 PRODUCT/ 产品:
Kyocera TITLE / 标题: Lead Free BGA_Reballing_Process
_无铅BGA 植球工艺流程 PAGE/页数
1 of 11 REVISION HISTORY / 版本记录 REVISION
版本 CHANGE DESCRIPTION
修改内容 ISSUER
发布者 RELEASE DATE
发行日期 01
First Issue
Robert xia REMARK
备注
Release one hard copy to MBU /送到一份到 MBU
APPROVAL DEPARTMENT NAME TITLE 部门 名字 职位 AME Tonny Tong Senior Engineer PE Adam Wang Sr. Engineer MBU ZhongChun Mi Supervisor QA Jack ouyang Engineer
DMP-001-F2 . 01
Purpose/目的：
This procdure provides instruction for lead free BGA reballing process..
该程序为无铅BGA植球工艺提供指导.
Scope/范围：
Applied to Flextronics Industry
适用于伟创力实业.
Equipment list/设备列表：
3.1 Solder ball filling fixture .植球夹具
3.2 Weller WSD81 ESD Lead free soldering Iron/ Weller WSD81防静电无铅烙铁
3.3 Iron type:(FLX-400454-00)/烙铁嘴型号: (FLX-400454-00)
3.4 Mini Ultrasonic cleaning machine (Type: CT-400A)/微型超声波清洗机(型号: CT-400A)
3.5 BGA cleaning and Desoldering fixture(MSM6100)/BGA 清洗和脱锡夹具
3.6 Microscope/显微镜
3.7 JEDEC Matrix Tarys/ JEDEC的阵列托盘
3.8 SUN EAST TRF-200A Re-flow oven/ SUN EAST TRF-200A回流炉
3.9 baking oven/烘烤炉
3.10 HAKO 493 ESD SAFE SMOKE ABSORBER / HAKO 493 防备静电吸烟器.
3.11 SRT 1800
Consumables list/耗材列表
4.1 Cleaning solvent : IPA(FLX-1001100-00)/清洗液:工业酒精(FLX-1001100-00)
4.2 No cleaning solder wick:(FLX-400412-00)/免洗吸锡线: (FLX-400412-00)
4.3 ESD dustless cloth /无尘布
4.4 Indium 58LS solder paste (96.5:3:05)/ Indium 58LS锡膏(96.5:3:05)
4.5 small shovel/ /印锡刮刀
4.6 ESD tweezer/防静电镊子.
4.7 Reflow oven carrier (stainless steel )/不锈钢过炉托盘
4.8 TELECORE PLUS SAC305 Solder wire/ TELECORE PLUS SAC305锡线
4.9 Respirator/口罩
4.10 Desiccant/干燥剂
4.11 ACCURUS SCIENTIFIC solder ball (96.5:3.0:0.5)/ ACCURUS SCIENTIFIC 锡球(96.5:3.0:0.5)
4.12 humidity indicator/湿度指示卡
Procedure/ 步骤 Remind: 1) Make sure all the materials and
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