关于线路缺口分析报告.doc

主题：关于线路缺口模拟试验报告 一、 前言： 前期客户投诉出现有线路大面积缺口或表面大部分铜被蚀刻掉而留有少量底铜的现象，具体不良图片如下： 印绿油（数码相机照片） 二、原因分析： 为了查明产生此问题的真正原因，对问题进行褪洗油墨观察，然后再对问题板进行微切片分析。 褪洗绿油后图片如下（显微镜照片）： 微切片图片 通过以上的图片分析可知： 1、褪洗油墨外观图片观察，可以明显观察到表面层被咬蚀掉，部分有残留铜层，部分已蚀刻到基材。 2、微切片观察到一铜与二铜之间存在间隙，则表明在镀二铜时因为一铜板面有异物阻碍二铜的镀铜质量；而另一角度也说明镀锡时因有异物而影响其的致密性，导致蚀刻液渗入铜面上，将表面上的二铜、一铜甚至底铜进行咬蚀。 三、模拟试验： 根据以上的分析，初步确定为显影后线路铜受到污染所造成，为了验证此推断的正确性和找出污染源所在，工艺特进行此问题的模拟再现试验。结合我司生产现场的实际情况，模拟了板面沾有油污、胶迹、显影机油状物质。 A、试验条件： 1、选用1 PNL已经贴好干膜并显影好的试验板，再用碎布沾上机油并涂在PE隔板胶片上，然后把试验板（L1面朝PE隔板胶片上）放在已经涂有PE隔板胶片。同时，用透明胶贴在另一面（L2面）压紧，并快速扯开透明胶使板面残有的胶迹。 2、选用2 PNL已经贴好干膜并显影好的试板，然后用棉签在板面上轻微的涂线路显影机缸壁上的油状物质。 3、用正常生产图电程序进行镀铜、镀锡，然后再过蚀刻机进行蚀刻。 4、待蚀刻完成后，对样板外观与微切片同问题板进行对比分析。 B、外观与微切片对比 图片一：不同条件下试验板缺陷外观图片 显影机油状物质 油渍（机油） 胶迹（透明胶） 模拟试板 外观图片 1 1 1 2 2 2 　　　　　　　　　图片二：试验板缺陷外观与问题板缺陷图片对比 模拟试板图片 问题板图片 备注：外观图片则通过显微镜（50倍）进行拍摄。 从外观图片可以观察到，在试验板的线路表面上出现了和不良板线条表面相似的凹点，只是的铜面咬蚀严重程度不一样（这与线路表面所粘附的异物严重程度有关）。 图片三：试验板缺陷微切片图与问题板微切片图对比 模拟试板图片 问题板图片 备注 备注：图片则通过显微镜（50倍）进行拍摄。 　　　　　通过以上切片图片的对比分析，试板切片所呈现的现象同问题板切片现象也是十分相似，只是铜面污染的严重程度存在一定差异，而无法与问题板完全相同。 四、总结： 通过以上对线路缺口的问题板分析和模拟试验，表明产生线路缺口或表面大部分铜被蚀刻掉而留有少量底铜的问题主要是干膜后显影之后铜面的残胶或异物，使得电镀时镀铜、镀锡均出现不良，最终导致线条在蚀刻后出现缺口等问题。 五、建议及预防措施： 针对此问题，工艺对生产现场操作员提出以下几点建议及预防措施： 1、线路显影机必须严格按作业指导书进行保养，生产前须检查设备状况和参数是否正常，待参数完全正常后方可生产，防止出现显影不净或显影后受污染。 2、线路显影后的放板台面须保证清洁，不能有脏物，以防反粘而污染板面，包括QC的看板台面。 3、在线的操作员接板时应注意自己接板时所穿戴的手套必须干净，不能沾有油状性等脏污物质。电镀夹板前需对胶手套先进行清洗，然后再拿板。 　　4、所有人员接触生产板时，只能双手拿板边，不允许单手拿入板中。 　　5、IPQC或其它工序用3M胶做完相关测试试验之后应及时对板面进行处理干净，以免板面留有残胶。