半導體溫室氣體介紹.ppt

無論從國家競爭力或企業獲利之角度而言政府部門及相關產業在溫室氣體之相關議題上不能輕忽 以積極因應溫室效應議題之發展趨勢 * 附註 PFCs(Perfluorinated Compounds) ,全氟化合物 SF6(Sulphur Fexafluoride)，六氟化硫 CVD(Chemical Vapor Deposition)，化學蒸汽沈積 GWP(Global Warming Potential)，全球暖化潛勢 TSIA (Taiwan Semiconductor Industry Association)，台灣半導體產業協會 IPCC(Intergovernmental Panel on Climate Change)，聯合國跨政府氣候變遷小組 * 報告結束 * 半導體產業溫室氣體介紹 指導老師：陳佳雯老師 學 生林珮琤 陳瑋婷 林靜宜 背景說明 衛生署現正研擬「溫室氣體先期專案暨抵換專案推動原則（草案）」 分別針對電力業、水泥業及鋼鐵業等產業召開排放強度研商會議 半導體產業為我國重要產業，而且已積極推動各項溫室氣體減量工作，為協助保障業者努力成果。 * 半導體業溫室氣體盤查歷史演進 京都議定書自1988年3月16日開放供簽署 一直無法跨越針對二氧化碳總排放量設定之生效門檻 2004年12月俄羅斯國會批准後，符合議定書生效條件 * 京都議定書於2005年2月16日正式生效 為全球氣候變化問題之有效控制、解決，邁入新的里程碑 * 半導體業溫室氣體盤查案例 為協助國內產業，了解國際溫室氣體管制要求 推動國內產業溫室氣體排放盤查及登錄標準化制度 在半導體產業執行廠商過程中，獲選之廠商為國內半導體業大廠之一 * 符合產業需具有代表性、環保績效良好、已通過ISO國際驗證 本案例所盤查之對象即屬半導體產業之中游積體電路製造廠，是擁有一座專業晶圓測試廠示範計劃的半導體產業代表 * 半導體業溫室氣體盤查案例說明 目前國內尚未公告溫室氣體盤查與量化之相關計算工具或方法，因此盤查方法主要參考由國際標準化組織(ISO)目前制定之ISO/CD 14064系列標準草案 在計算方法方面，可參考國外現有的溫室氣體盤查計算工具。例如：溫室氣體盤查議定書、經濟部工業局所編印的工業溫室氣體盤查減量宣導手冊等相關資料 * 半導體業溫室氣體主要來源 主要為CO2、PFCs及SF6，其中CO2之排放主要是向台電購電所造成，PFCs及SF6之排放主要來自進口電力、熱、蒸汽的溫室氣體排放之乾蝕刻製程及化學氣相沉積製程，此兩類排放源之排放量合計約佔總排放量之90%。 製程需採用眾多高科技機械設備，因此用電量則間接成為半導體產業主要溫室氣體的產生 * 國際半導體產業協會 溫室氣體管理方式 2010年前溫室氣體減量工作 直接排放：主要為PFCs使用，以絕對減量為減量目標 間接排放：能源(主電力)消耗，以排放強度為減量目標 * 2010後溫室氣體減量規劃 不論直接排放或間接排放均規劃以排放強度為減量目標 針對溫室氣體排放總量尚未討論(各國排放係數不一樣) * 2007各國溫室氣體排放強度 本圖的溫室氣體排放是包含電力使用間接排放與PFCs使用之直接排放 電力排放系數皆以台灣支排放系數為計算基礎 * 半導體業公告排放強度建議值 先期減量的申請條件 需經過外部查證有實質減量者。 例如：安裝尾氣處理設備、使用替代性氣體 公告排放強度建議值 * 國內TSIA 各會員廠PFCS排放減量目標值設定原則 依工廠新舊不同： ~1998 : 減量35% 1999~2000 : 減量85% 2001~2010 : 減量95% * PFC減量策略 優先考慮改善CVD製程、使用污染預防技術，如製程最佳化及替代化學品等 管末處理技術如削減設備等，應審慎評估其處理效率及其他副作用，如安全、能源消耗、廢水和廢棄物處理等因素 既有廠新購機台，儘可能要求設備供應商對PFCs減量提供預防性方案 * 半導體業溫室氣體盤查工作 組織及營運邊界界定 企業邊界的界定將會影響日後溫室氣體盤查量化的大小 在溫室盤查首要事項即為明確的界訂邊界 * 企業在營運上有部分擁有之機構設施來計算溫室氣體排放源 企業以其所擁有或所控制的機構來決定其組織邊界後再定義營運邊界 各廠區相同活動設施之名稱應一致，避免造成重複計算 * 溫室氣體排放源鑑別 由營運邊界延伸作更詳細的定性工作 將營運邊界所調查之溫室氣體