推荐不良焊点形成分析与检验规范.ppt

导致PCBA失效的主要原因 PCBA主要失效模式 PCBA形成过程与影响因素 PCBA焊点主要失效分析 失效分析的方法和作业程序（1） 失效分析的方法和作业程序（2） 特點 於焊點外表上產生肉眼清晰可見之貫穿孔洞者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫洞 OK NG 影響性 1.電路無法導通。 2.焊點強度不足。 造成原因 1.零件或PCB之焊墊銲錫性不良。 2.焊墊受防焊漆沾附。 3.線腳與孔徑之搭配比率過大。 4.錫爐之錫波不穩定或輸送帶震動。 5.因預熱溫度過高而使助焊劑無法活化。 6.導通孔內壁受污染或線腳镀錫不完整。 7.AI（auto inset)零件過緊線腳緊偏一邊。 補救處置 1.要求供應商改善材料焊性。 2.刮除焊墊上之防焊漆。 3.縮小孔徑。 4.清洗錫槽、修護輸送帶。 5.降低預熱溫度。 6.退回廠商處理。 7.修正AI程式，使線腳落於導通孔中央。 特點 於PCB零件面上所產生肉眼清晰可見之球狀錫者。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫珠 NG NG 影響性 1.易造成“線路短路”的可能。 2.會造成安距不足，電氣特性易受引響而 不穩定。 造成原因 1.助焊劑含水量過高。 2.PCB受潮。 3.助焊劑未完全活化。 補救處置 1.助焊劑儲存於陰涼且乾燥處，且使用後 必須將蓋蓋好，以防止水氣進入；發泡 氣壓加裝油水過濾器，並定時檢查。 2.PCB使用前需先放入80℃烤箱兩小時。 3.調高預熱溫度，使助焊劑完全活化。 特點 焊點上或焊點間所產生之線狀錫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫渣 NG NG 影響性 1.易造成線路短路。 2.造成焊點未潤焊。 造成原因 1.錫槽焊材雜度過高。 2.焊錫時間太短。 3.焊錫溫度受熱不均勻。 4.焊錫液面太高、太低。 5.吸錫槍內錫渣掉入到PCB。 補救處置 1.定時清除錫槽內之錫渣。 2.調整焊錫爐輸送帶速度。 3.調整焊錫爐錫溫與預熱。 4.調整焊錫液面。 5.養成正確使用吸錫槍使用方法，及時保 持桌面的清潔。 特點 於焊點上發生之裂痕，最常出現在線腳周圍、中間部位及焊點底端與焊墊間。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫裂 NG NG 影響性 1.造成電路上焊接不良，不易檢測。 2.嚴重時電路無法導通，電氣功能失效。 造成原因 1.不正確之取、放PCB。 2.設計時產生不當之焊接機械應力。 3.剪腳動作錯誤。 4.剪腳過長。 5.錫少。 補救處置 1.PWB取、放接不能同時抓取零件，且須 輕取、輕放。 2.變更設計。 3.剪腳時不可扭彎拉扯。 4.加工時先控制線腳長度，插件避免零件 傾倒。 5.調整錫爐或重新補焊。 特點 在同線路上兩個或兩個以上之相鄰焊點間，其焊墊上之焊錫產生相連現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二次補焊。 錫橋 OK NG 影響性 對電氣上毫無影響，但對焊點外觀上易造成短路判斷之混淆。 造成原因 1.板面預熱溫度不足。 2.輸送帶速度過快，潤焊時間不足。 3.助焊劑活化不足。 4.板面吃錫高度過高。 5.錫波表面氧化物過多。 6.零件間距過近。 7.板面過爐方向和錫波方向不配合。 補救處置 1.調高預熱溫度。 2.調慢輸送帶速度，並以Profile確認板面 溫度。 3.更新助焊劑。 4.確認錫波高度為1/2板厚高。 5.清除錫槽表面氧化物。 6.變更設計加大零件間距。 7.確認過爐方向，以避免並列線腳同時過 爐，或變更設計並列線腳同一方向過爐。 特點 印刷電路板之焊墊與電路板之基材產生剝離現象。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需報請專人修補焊墊。 翹皮 NG NG 影響性 電子零件無法完全達到固定作用，嚴重時可能因震動而致使線路斷裂、功能失效。 造成原因 1.焊接時溫度過高或焊接時間過長。 2.PCB之銅箔附著力不足。 3.焊錫爐溫過高。 4.焊墊過小。 5.零件過大致使焊墊無法承受震動之應力。 補救處置 1.調整烙鐵溫度，並修正焊接動作。 2.檢查PWB之銅箔附著力是否達到標準。 3.調整焊錫爐之溫度至正常範圍內。 4.修正焊墊。 5.於零件底部與PWB間點膠，以增加附著 力或以機械方式固定零件，減少震動。 * 不良焊點形成、 分析与檢驗規范 冷焊 特點 焊點呈不平滑之外表，嚴重時於線腳四周，產生塌锡或裂縫。 允收標準 無此現象即為允收，若發現即需二