年产300万件电子封装材料建设项目环评报告.doc

目 录 言 1 0.1 项目背景 1 0.2 环境影响评价工作程序 1 0.3 环境影响评价结论 2 1 总则 4 1.1 编制依据 4 1.2 评价思路 5 1.3 评价标准 6 1.4 评价工作等级及范围 9 1.5 环境影响因素识别和筛选 10 1.6 评价因子筛选与确定 11 1.7 控制污染与环境保护的目标 12 1.8 评价重点 13 1.9 评价目的与原则 14 2 建设项目概况 15 2.1 工程概况 15 2.2 工程主要内容 15 2.3 主要产品及生产规模 17 2.4 主要原、辅材料消耗 17 2.5 主要生产设备 18 2.6 公用工程 18 2.7 总平面布置 20 2.8 劳动定员与工作制度 20 2.9 主要经济技术指标 20 2.10 主要存在的环境问题及整改措施 21 3 工程分析 22 3.1 生产工艺流程 22 3.2 主要污染工序 24 3.3 工程污染源分析 25 4 项目建设区域环境概况 27 4.1 自然环境概况 27 4.2 含浦街道污水处理厂 30 4.3 周边企业分布 31 5 建设项目周围环境现状 32 5.1 大气环境质量现状监测及评价 32 5.2 水环境质量现状监测及评价 33 5.3 声环境质量现状监测及评价 34 6 环境影响的分析 36 6.1 施工期环境影响分析 36 6.2 营运期大气环境影响分析 36 6.3 营运期地表水环境影响分析 36 6.4 营运期声环境影响分析 37 6.4 营运期固体废物环境影响分析 38 7 污染治理措施及可行性分析 40 7.1 废气污染防治措施及可行性分析 40 7.2 废水污染防治措施及可行性分析 40 7.3 噪声污染防治措施及可行性分析 41 7.4 固体废弃物污染控制措施及可行性分析 41 8 项目建设环境可行性分析 43 8.1 产业政策符合性分析 43 8.2 选址合理性分析 43 8.3 平面布局合理性分析 43 9 总量控制 44 9.1 总量控制原则 44 9.2 总量控制因子 44 9.3 建议总量指标 44 10 环境风险影响评价 45 10.1 环境风险识别及分析 45 10.2 环境风险评价等级及评价范围 45 10.3 环境风险分析 46 10.4 劳动保护 49 10.5 发生风险事故 50 11 环境经济损益分析 51 11.1 经济效益分析 51 11.2 环保投资估算和“三同时”验收 51 11.3 社会效益分析 52 12 环境管理与环境监测 53 12.1 环境管理 53 12.2 环境监测 55 13 环境影响评价结论 57 13.1 结论 57 13.2 建议和要求 60 附表： 建设项目环境保护审批登记表 附件： 附件1：技术咨询合同 前 言 0.1 项目背景 7.0ppm/K)，其钨含量要高达80-90%。由于电子器件对气密性的要求很苛刻(用He气体检测，漏速小于等于5×10-8Pa.m3/s)，材料必须有很高致密度(≥98%)。为了保证材料良好的性能参数，如热膨胀系数及导热系数；其次，钨铜电子封装材料要求较高的气密性，要求接近致密化。另外，要求成品尺寸稳定，加工性好，可制成各种复杂形状的零件。因此，高性能的钨铜电子封装复合材料制备技术难度大，工艺过程复杂。 现代电子技术的发展使得电子元器件的集成度越来越高，单位面积的功率负荷呈快速上升趋势。估计这种趋势将会持续多年。钨铜电子封装市场容量大。从国家产业发展规划、产品的应用范围、性能价格比、产品出口创汇的可能性等发面分析，钨铜电子封装材料市场前景良好。 根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》和《建设项目环境保护管理条例》，长沙市受的委托(见附件1：技术咨询合同)，承担本项目环境影响评价工作。接受委托后，环评单位在收集和分析工程相关资料、工程区域环境背景资料，实地踏勘工程区域环境状况，深入进行工程分析和环境影响预测的基础上，编制完成了本工程环境影响报告书，以作为管理部门项目审批的依据和建设单位今后环境保护工作的依据。 0.2 环境影响评价工作程序 本次环境影响评价工作程序见图0─1 环评工作流程图。 0.3 环境影响评价 本项目建设符合国家产业政策工程选址合理，工程建设不存在明显的环境制约因素。本项目在运行过程中，对区域大气、地表水、声环境及生态环境将会产生一定的影响，主要环境影响为对大气和地表水的影响，其中一些环境问题在采取相应的污染防治措施后，可以得到有效控制，能实现达标排放，并能被环境所接受，能满足区域环境功能区划要求。 建设单位应切实