专业排版技术规范老.doc

专业排版技术规范 前言 本技术规范是专业排版人员必须掌握的基本技术规范，是专业排版人员在排版过程中必须严格遵守的技术要求之一。本规范共分九部分：单面板技术规范、多层板技术规范、电路工艺技术规范、机插成型技术规范、贴片技术规范、拼板技术规范，另外还包括通用化标准化的要求、在线测试技术规范。工艺技术规范和通用化标准化的要求由王显刚、时建光、沈玉霞负责拟制。本规范只是专业排版的主要技术要求之一，随着产品的不断更新发展，本规范会不断完善。 第一部分：单面板排版技术规范 第二部分：多层板排版技术规范 第三部分：电路工艺技术规范 第四部分：机插技术规范 第五部分：贴片技术规范 第六部分：成型技术规范 第七部分：拼板技术规范 第八部分：通用化标准化的要求 第九部分：在线测试（ICT）技术规范 第一部分：单面板排版技术规范 本规范由张作钦拟制并负责解释 概轮： 本主题规定了普通单层印制板、普通假双面印制板、双面（含多层）印制板、挠性印制板（统称为印制板）印制板的设计规范； 本规范适用于本公司开发中心新产品所用印制板的设计开发。 本规范涉及范围仅限于对产品印制板的设计开发的最基本要求。 印制板板材的选用 性能必须满足标准要求的94－V级阻燃要求 板材使用KH、L、PI等具有3C认证分供方的产品 根据使用的性能、环境、位置并结合成本选用不同的板材 印制板分为酚醛纸质层压板（一般使用KH、L板）、环氧酚醛玻璃布层压板（高频、高温使用）、环氧玻璃布层压板（机械加工性能好）、聚四氟乙烯玻璃布层压板（耐高低温、高频、低损耗、强度高）、挠性印制板（基板为聚酯薄膜、聚丙烯、环氧树脂玻璃布、聚四氟乙烯等）、多层环氧玻璃布层压板（半固化）。 电源板、行场扫描板等大功率板根据实际情况使用L或PI板 信号板、前控板、AV板、视放板等使用KH或L板 轻触按键板等专用位置使用薄形KH、L板、挠性印制板等 对于数字信号处理电路、电磁辐射强的单元使用高频损耗小的玻璃纤维层压板、多层板、假双面板、金属化孔板、银浆贯孔板。 对于遥控器推荐使用薄形KH、L碳膜板，特殊要求可使用镀金板。 印制板的技术参数有抗剥强度、翘曲度、介电常数、表面绝缘电阻、金属镀覆层等具体要求，详情参看标准SJ/Z 1675-81。 印制板板材标准尺寸的选用 标准印制板原材为1000mm×1000mm，因此设计印制板的最佳尺寸的整数倍应接近此数，此时边角废料最少，材料利用率最高，有利于降低成本。推荐主板最佳的标准尺寸为330mm×249（247）mm；其他板标准尺寸为330×165 mm、330×198 mm、322×220 mm、250×218 mm、165×140 mm。 应根据公司的机器设备情况选择适当的印制板尺寸，在上述标准的基础上，由于插件机、铆钉机、插件线、贴片机、波峰焊设备的不同，工装夹具的不同，对印制板的尺寸都有不同的要求，因此特殊尺寸的印制板应同工艺人员一起确定可行性后进行。 对于拼板，其结构尺寸应尽量符合上述标准，原则上，工艺边（生产时元器件装配完毕后去掉的）面积应200mm2。使用V型槽拼板的应预留切槽间隙0.5mm，使用邮票孔拼板的孔径为1mm，长槽宽度为1mm，孔、槽比例应为3：7。连续槽长度不应10mm。因使用邮票孔拼板必然出现工艺毛边且孔周围易出现崩角现象，因此此处请充分考虑留有配合余量，铜箔走线距板边应1－2mm。 印制板设计过程要求 接收电路设计人员提供的电路图，仔细检查原图中存在的引线连接、封装形式定义是否全面、准确，是否符合标准化排版库的要求，如有问题及时联系确认。 根据正确的电路图生成网络表，建立易于记忆的印制板文件名称，调入网络表。 特殊情况下如果电路设计人员不能提供电子版电路图，则直接建立印制板文件，根据书面电路图手工建立网络表。 对于标准库中没有的特殊封装形式，要即报告管理人员，及时补充。 根据元件密度、电路复杂程度和电路设计人员、结构设计人员、工艺设计人员确定板子尺寸（主板、视放板等）；对于结构有特殊要求，必须按规定形状制作的，则直接确定板子尺寸和外形。 确定连接面向方式，可以铜箔面面向自己，也可以元件面面向自己，确认所有元件的面向方式相同。 按“精益生产”要求，对于同一机器上的多块印制板，除了主板和视放板外，其余的同类线路板应拼接在一起，板子之间以V形槽或者邮票孔连接。 在边界设定层用0.1—0.3毫米的细线画出板子边界，除非有特殊要求，拐角处应有1.5-2.5毫米的圆角。 按照结构要求，确定高频头、音视频端子、回扫变压器、按键、指示灯、遥控接收头、电源开关等的位置，确定定位孔、螺钉孔的位置。 确定不同功能电路的分布区域。在同一块板子上存在多种形式的信号时，应尽可能把同种类型信号处理排布在一起，以防止信号之间的