内外层菲林的制作规范.ppt

菲林尺寸 内层菲林设计（负片菲林） 外层线路菲林设计（正片菲林）： 外层线路菲林设计（正片菲林） 外层负片线路菲林设计表(单位：mil) 外层文字设计（正片菲林） (1)对于正字（字为铜，周围为基材）的规定 内外层辅助图形 内外层辅助图形 内外层辅助图形 内外层辅助图形 连接盘（PAD、NFP、Thermal ）及空间环（clearance）处理处理方式。 连接盘（PAD、NFP、Thermal ）及空间环（clearance）处理处理方式。 连接盘（PAD、NFP、Thermal ）及空间环（clearance）处理处理方式。 线头处理 对于线路上线头小于4mil，连线小于3mil的铜隙，应在确保线路功能不变的前提下，在负片上填掉或正片上刮去。 外层焊环 外层无焊环PTH孔(负焊环)的要求（正片菲林): 线路菲林上的焊盘直径比钻孔直径小0.20mm; 对位后最小边≥0.05mm; 保证干膜后不露铜。 浸银板外层菲林（正片，负片）制作规定 干膜碎改善 外层菲林 对0.5mm及以下厚度外层生产板(正片)，直径在Φ4.0mm以上的NPTH孔安排二钻 （1）使用正片菲林法的外层生产板，板边工具孔中除四角顶角的4个及板面短边上1个湿菲林定位孔外，其余各工具孔均设成PTH孔 （2）使用负片菲林法的外层生产板各工具孔均设成NPTH孔 （3）外层板边字符及板边其它菲林标记应避开板边的外层孔，避开板边次外层的铆钉孔，避开板边次外层型号标记。 （4）长边四角距短边8~11cm处需留出空白区域，做手动对位曝光开窗贴胶带用。 板边字符，如周期、菲林编号等需距板边5mm以上。 外层沉金板菲林以及外层选择性沉金板菲林设计 1.当菲林为正片菲林时 （1）在板边增加干膜条(菲林上为透光条)，以减少金盐浪费。 （2）如果干膜条盖住了板边的PTH孔，铆钉孔，则在干膜条上开窗露出孔，开窗比孔单边大10mil; 如果干膜条盖住了字符等菲林标记，则优先将这些标记移至干膜条外，否则干膜条开窗以保证字符等菲林标记。 2.当菲林为负片菲林时 正常情况下要求将板边全部做成基材，如果板边含有PTH孔、铆钉孔，则加干膜盘封住孔，封孔干膜圈宽12mil；如果干膜圈内含有字符等菲林标记，则优先将这些标记移至干膜圈外，如不能移则在干膜圈上开窗 3.先金后油板板边全部为铜，在ENEG浪费金盐。因此，需要在外层工具及流程上做出如下规定（优先选择走DES流程）： A．走DES流程板： 工具方面：菲林上板边做成黑色，板边除工具孔或盘开窗外应全部被蚀刻掉。 B．走SES流程板： 工具方面：流星孔对面的短边做出宽度为15mm的铜皮（留出电镀夹点），其余三条边板边除工具孔或盘开窗外应全部被干膜覆盖（菲林上为透光）。 4. 金手指板拼版要求 金手指尽量不排在板边，以减少金手指铜粒。 * * 内层菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同时将数值标示在菲林上。 外层正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的涨缩比） 内层菲林线路及焊环设计表（单位：mil） 底铜 线宽加放 （按规格下限） 线宽加放 (按规格中值) 焊环 菲林间距 字符设计 HOZ W+0.5 M D=d+2R+8 ≥3 ≥7 1OZ W+1.5 M+0.5 D=d+2R+10 ≥3 ≥8 2OZ W+2.5 M+1.5 D=d+2R+14 ≥3 ≥10 3OZ W+3.5 M+2.5 D=d+2R+20 ≥4 ≥12 （1）W表示成品线宽的规格下限值, M表示成品线宽规格中值（因同一个板内可能有多种线宽，故同一板内的线宽W值、M值可能有多个）。 （2）如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加上表中的下限加放量 （3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 （4）焊环中d为刀径，R为客户要求最小焊环宽度。最小焊环宽度按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 （5）菲林间距：指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距 （6）对于生产板和PVT样板,需要保证铺铜与铺铜之间的间距≥4 1外层线路菲林设计表（单位：mil） 线路、BGA下限加放和间距要求 参考焊环中值加放 底铜 1/3 OZ 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ 参考线宽中值加放 1 1 2 2.5 3 焊环中值加放（单边加放值） 1 1 1.5 1.75 2 （1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。 （2）? 因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊环可能有多个中值和下限）。 （3）? 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 （4）?