片式元器件的组装故障机理及对策.pdf

维普资讯 6 卅T， 。 式元器件硇 电子部794厂高级工程师 于凌宇 ‘ — — ～ Ifi【纽装组件 (SMT)的故障主要肯三种：元器 试 如试枰的焊料浮起测试和其金 切片分析，以确定 电 表件被障 PCB(E¨制电路板)制造故障，身l装故 镀通孔结构的质 。 障。 州峨 I踏 l什的捡测分析发现，PCB 制造和焊接缺 r；f起的故障 了全部故障的 ‘， 装 3．组装故障 】艺故障．全部故障的__l分之 ，而元器件故障仪r全 SMA 的洲试中发现的火部分故障属 于咕装和焊 搜障朐六分之 一 接故障，其中 常见的故障是焊接的嫡路和开路。这 故障一般是 由J一制造 I艺不完善、PCB设计、SMC／SMD 主要故障 和PCB制遗不照等嗣素所致。螺料开路 芏l要 由f元器件 未对准、焊膏日J刷量不足、元器件的可焊性差及：l：艺控 1．元器件故障 制不完善等鲴[紊造成的。焊料短路 般‘是由于焊臂量太 多，歃乏工艺控制及工艺规程不台理 f起的。 ；lJ’_几器件在制造过 中，在芯片级和封装级都要 无器件位置不正确及在贴装操作和波峰焊接时遗漏 进行乜州能椅删，所 以 般‘在组装前元器件的缺陷牢 元器件． ：要是由于缺乏适当的工艺挖制和质量反馈造 高。仉足，在 装 J艺中，特别是焊接一I：艺会给元器件施 成的 这类故障届暂时性故障，易于纠 。现在火部分 一 定的热戍 J， ：封装表IH}现裂纹或潜 ：裂纹，在潮 贴装帆都装商光学自动梭螽毽系统，实耐地榆测无器件钓 湿环境巾污染物会渗入芯片．导致元器件 敞障 另外，在 有无、位馒偏穆和极性判别。多功能高精度贴装帆还装 蚍装前．表面纽裂 Ic 屉常发现的缺陷足引线共蛳性差， 有视觉系统，实对地进行上述检测。这就避免了元器件 引线损坏和变形，以及 引线nT焊性不 良等问邀。这些缺 与焊盘图形对准不侥和漏贴等啦璋的出现。 陷最终会导致纽装故障。 器件缺陷在米料椅测中可以 为不断提高我国的SMT水平，班澍主要做障模式及 fli目测榆验技现，所 在 装前必砸对表面组装元器件