软硬结合板制造工艺.pdf

软硬结合板简介 减少电子产品的组装尺寸、重量、避免联机错误，增加组装灵活性， 提高可靠性及实现不同装配条件下的三维立体组装，是电子产品日益 发展的必然需求。软性电路板(Flexible Printed Circuits,FPC)结构灵活、 体积小、重量轻及可挠曲的特性可满足三维组装需求的互连技术，在 电子通讯产业得到广泛的应用及重视。近年来已有朝向软硬结合板 (Rigid-Flex Board)发展之趋势，其结合FPC 及PCB 优点于一身，可柔 曲，立体安装，有效利用安装空间。藉以再缩小整个系统的体积及增 强其功能 软硬结合板特性 软硬结合板的出现为电子组件之间的互连提供了一种新的连接方式, 随着电子信息技术的发展和人们对电子设备的需要趋向轻薄短小且 多功化,软硬结合印刷恰好符合此种潮流 优点： –可 3D 立体布线组装 –可动态使用，高度挠折需求 –高密度线路设计，可实现HDI –高信赖度，低阻抗损失，完整型号传输 –缩短安装时间, 降低安装成本,便于操作. –具有刚性板强度,起到可支撑作用. 缺点 –制作难度大,不光要有刚性板的制作工艺,还要有挠性的制 作工艺,特别是挠性板, 同时制作流程远远比刚性、挠性板 多而杂. –一次性成本高,设备投入性大, 既要有可供刚性板生产的, 还要有供挠性板生产的设备. 使用方面, 在装拆损坏后无法修复,导致其它部分一块报废 软硬结合板常见叠层及工艺流程 1. 层数 结构类型 叠层 层别 硬板区 软板区 硬板区 层别 备注 Solde maske Solde maske L1 L1 硬板叠层 CORE CORE NO FLOW PP NO FLOW PP Coverlay L2 L2 4L 1R+2F+1R 软板层 PI PI L3 L3 Coverlay NO FLOW PP NO FLOW PP