CS-PX2009-07.003《电子分厂工艺控制特点》共54页.pptVIP

1、贴片位置有过孔，如果是双面板，导致漏锡，焊接不良。 1、散热片的下方不要有线路，尤其是过孔 E方的脚间距为7.62mm，以前设计为8.5mm;尤其是，现在需要在BOM的备注标注成型尺寸，如果标注错误，会导致批量成型错误。 1、 左图是锡膏板封装，右图是红胶板封装。两者用 错会导致一系列问题。2、加引锡； 发光二极管可以采用机插工艺，如果靠太近、孔径偏小，导致不能机插； 摆放整齐：1、容易辨认、核对。  2、对焊接也有好处。 1、二极管的方向一致；2、根据电解电容容量大小，选择了合适的封装； 电容选择不合适，封装尺寸偏小，不能机插 例如：电容下方走线，人为把封装修改，导致生产难插； 工艺边的问题，如果装配中，PCB板可以设计大些，就保留工艺边，不需要切除。 根据元件的本体大小设计封装，比较美观。另外，单插片的方向保持一致，避免出现歪斜。 如果室外机不需要有室外保护，则在光藕或电容插2.5mm跳线，最好单独设计10mm跳线，不再插2.5mm跳线。 网络短接线容易掉，主要是设计缺陷问题，插座上只存在2个插针脚位，卡不住。可以考虑在PCB板上设计跳线，在安装时，剪掉跳线或类似设计。 2针插，在运输中，容易脱落。 焊接谐振器，选择合适孔位，可提高效率。 1、焊接位置存在过孔，容易连焊； 2、方向不明确； 3、没有孔，不容易固定，影响焊接效率及质量。 1、使用到烙铁的工位，需要考虑怎样提高效率。板  面焊接，可以是实心焊盘，也可以带孔位，看如 何能提高效率和质量。2、焊接位的附近不要有过孔或与其它元件管脚太  近，容易产生连焊。3、螺钉要偏离元件位，操作时，会误伤元件。4、如果同一块板上有2个卧式电解电容，方向要保持一致。 防静电相关问题： 防静电区域，不要放置产生静电的设备，比如：CRT； 静电敏感器件等级； 周转车考虑防静电处理； 采用防静电材料制作同元器件接触的制具； 就是刷防潮涂料的毛刷也需采用防静电的，传送带档条采用防静电的；指导书夹要防静电，台式显示器也会产生静电。 一些常见的操作问题： 1、电子生产过程的扫油，容易扫不位； 2、手工焊接出现焊点问题； 3、操作员用烙铁头“沾”片式电阻、电容，烙铁头温度达到350度以上，此种方法会造成片式电阻、电容开裂或微开裂； 4、焊点检验是要靠视觉检验的，后端的设备很难保证； 5、热熔胶枪头温度不要接触元器件，会烫伤元器件； 6、员工补焊剪脚问题及短脚作业； 部分工艺要求 1、锡膏红胶的存放温度及制品周期问题； 2、烙铁温度设定及操作； 3、波峰及回流焊焊接时间及温度曲线； 4、加工精度问题，贴片、成型长度及角度； 5、检验频次，波峰、回流炉温度点，静电手碗、OTP等； 6、专用放大镜； 7、工装的使用期限； 8、IC不能用手抓，要用真空吸笔吸取，防止手抓使引脚变形 一些细节问题 波峰板的间隔，回流焊的板间隔 PCB来料是密封的，但在生产中就不注意，另外板的边缘锋利，不容易密封； IC座有过孔加绿油堵住 线的借用及板的借用 工装压接，加多点顶针，加在芯片处，把芯片顶平； 可制造性设计，一些特殊工艺要求，能否满足加工条件。 生产中维修一些问题： 1、铜箔短路、开路，导致无反应； 2、显示故障及保护，线路问题和元 件问题，光藕、谐振、芯片； 3、工装接线问题，顶针、线脱落； 4、板放反导致的工装损坏；或元件插反； 5、电压不正常，7805与7812用错； 6、元件插反及用错； 谢谢大家！ 内容简介 1、一、满足PCB的制作 2、满足生产工艺的制作 3 、贴片元件PCB的布局 4、实际设计PCB板出现的问题 电子分厂工艺控制特点 何智钊$万鹤 2009 CS-PX2009-07.003 工龄 适用对象 0—1年 1—2年 3年以上 工程师 √ 实验员 √ 设备维修员 √ 一、满足PCB的制作 线路尽可能分布平均 由于铜箔与板材热膨胀系数不同容易造成严重板翘，扭曲。从而器件受损或装配困难。一些带按键的板特别注意。板翘