ti dsp TL665x-EasyEVM开发板 软硬件参数_部分3.pdf

3 软硬件参数 硬件框图 图 6 开发板硬件框图 图 7 开发板硬件资源图解1 7/23 图 8 开发板硬件资源图解2 8/23 4、硬件参数 表 1 CPU 单核TMS320C6655/双核TMS320C6657 ，主频1.0/1.25GHz ROM 128/256MByte NAND FLASH RAM 512M/1GByte DDR3 EEPROM 1Mbit SENSOR 1x TMP102AIDRLT ，核心板温度传感器，I2C 接口 2x 50pin 公座B2B，2x 50pin 母座B2B，间距0.8mm，合高5.0mm； B2B 1x 80pin 高速B2B 连接器，间距0.5mm，合高5.0mm，共280pin，信号速率最高可达 Connector 10GBaud 2x 供电指示灯（核心板1 个，底板1 个） LED 5x 用户指示灯（核心板2 个，底板3 个） 2x 复位按键，包含1 个系统复位和1 个软复位 KEY 1x NMI 按键 1x 用户按键 SRIO 1x SRIO，四端口四通道，每通道最高通信速率5GBaud PCIe 1x PCIe Gen2，单端口双通道，每通道最高通信速率5GBaud HyperLink 1x HyperLink，最高通信速率40GBaud，KeyStone 处理器间互连的理想接口 2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距2.54mm，含uPP、EMIF16 拓展信号 IO 2x 25pin IDC3 简易牛角座，间距2.54mm，含McBSP、SPI、TIMER 、GPIO 等拓展信号 1x UART0，Micro USB 接口，提供4 针TTL 电平测试端口 UART 1x UART1，DB9 接口，提供6 针TTL 电平测试端口 Ethernet 1x SGMII，RJ45 接口，10/100/1000M 自适应 JTAG 1x 14pin TI Rev B JTAG 接口，间距2.54mm FAN 1x FAN，12V 供电，间距2.54mm BOOT SET 1x 5bit 拨码开关 9/23 SWITCH 1x 电源开关 POWER 1x 12V 2A 直流输入DC417 电源接口，外径4.4mm ，内径1.65mm 备注：广州创龙SOM-TL6655 、SOM-TL6657 核心板在硬件上pin to pin 兼容。 软件参数 表 2 DSP 端软件支持 裸机、SYS/BIOS 操作系统 CCS 版本号 CCS5.5 软件开发套件提供 MCSDK 10/23