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2018-01-22 发布于湖北
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The sixth chapter : 6 BGA process and failure 6 BGA process and failure mode analysis flow mode analysis flow PDF created with pdfFactory Pro trial version BGA的優點由於不帶引腳而可實現小型化,縮小了著裝區,而且不必擔心引腳彎曲,較好處理。由於電極部分不在Package外圍,而在底部,可加大腳距。接合點距離縮短,提高了電氣特性。由於在基板上著裝元件,可使Package薄型化。散熱通孔等的作用提高了散熱特性。 PDF created with pdfFactory Pro trial version BGA 結構: PDF created with pdfFactory Pro trial version BGA 製造流程: PDF created with pdfFactory Pro trial version BGA 錫球生成方式: 1.Solder Printing: Reflow substrate 2.Solder Printing (Flux or Solder Paste) + Pick and Place: Solder paste or Flux Reflow + substrate PDF created with pdfFactory Pro trial version 3.Plating : (For CSP Flip-Chip Micro-BGA) CSP : molding area/chip area 1.4 Flip Chip : no molding(only chip)0 PDF created with pdfFactory Pro trial version BGA 錫球檢驗方式原理: MACHINE: BALL INSPECTION SYSTEM (RVSI) CAPABILITY: BALL COPLANARITY , NO BALL , BALL DIAMETER, SEVERE DAMAGED BALLS, BALL CONTAMINATION LIMITATIONS: - ACCEPTS MINIMAL DAMAGED BALL - ACCEPTS DULL BALL AS LONG AS THE RECEIVER ACCEPTS A SIGNAL LASER HEAD