软硬结合板(Rigid-flex PCB)介绍精选.pdf

软硬结合板(Rigid-flexPCB) 软硬结合板是一种兼具刚性PCB 的耐久力和柔性PCB 的适 应力的新型印刷电路板，在所有类型的PCB ，软硬结合是 对恶劣应用环境的抵抗力最强的，因此受到工业控制、医疗、 军事设备生产商的青睐，内地的企业也正在逐步提高软硬结 合板占总体产量的比例。 目录 • 软硬结合板的分类 • 软硬结合板的物理特性 • 软硬结合板的优点 • 软硬结合板的应用 • 软硬结合板的基本工艺流程 软硬结合板的分类 若是依制程分类，软板与硬板接合的方式，可区分为软硬复 合板与软硬结合板两大类产品，差别在于软硬复合板的技 术，可于制程中将软板和硬板组合，其 ，有共通的盲孔和 埋孔设计，因此可以有更高密度的电路设计，而软硬结合板 的技术，则是软板和硬板分开制作后再行压合成单一片电路 板，有讯号连接但无贯通孔的设计。但目前惯用”软硬结合 板”统称全部的软硬结合板产品，而不细分两者。 软硬结合板的物理特性 软硬结合板在材料、设备与制程上，与原先软板、硬板各有 差异。在材料方面，硬板的材质是PCB 的FR4之类的材质， 软板的材质是PI或是PET类的材质，两材料之间有接合、 热压收缩率不同等的问题，对于产品的稳定度而言是困难 点，而且软硬结合板因为立体空间配置的特性，除XY轴面 方向应力的考量，Z轴方向应力承受也是重要的考量，目前 有材料供货商对PCB硬板或软板厂商，提供软硬结合板适用 的改良型材料，如环氧树脂（Epoxy）或是改良型树脂（Resin） 等材料，以符合PCB硬板或软板间的接合问题。 在设备方面，软硬结合板因为材料特性与产品规格的差异， 在压合与镀铜部份的设备必需作修正，设备的适用程度将影 响产品良率与稳定度，因此跨入软硬结合板的生产前须先考 虑到设备的适用程度。 软硬结合板的优点 软硬结合板相较於一般PCB之优点: 1. 重量轻 2. 介层薄 3. 传输路径短 4. 导通孔径小 5. 杂讯少,信赖性高 软硬结合板较于硬板之优点： 1. 具曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状. 2. 耐高低温，耐燃. 3. 可折叠而不影响讯号传递功能. 4. 可防止静电干扰. 5. 化学变化稳定，安定性，可信赖度高. 6. 利于相关产品的设计，可减少装配工时及错误， 并提高 有关产品的使用寿命. 7. 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增 加，成本 降低. 软硬结合板的应用 1.工业用途－工业用途包含工业、军事及医疗所用到的软硬 板。大多数的工业零件，需要的特性是精准、安全、不易损 壤，因此对软硬板要求的特性是：高信赖度、高精度、低阻 抗损失、完整的讯号传输品质、耐用度。但因为制程的复杂 度高，产出的量少且单价颇高。 2.手机－在手机内软硬板的应用，常见的有折叠式手机的转 折处 （Hinge）、影像模块 （Camer Module）、按键 （Keypad） 及射频模块（RFModule）等。手机使用软硬板的优点，一 是手机中零件的整合，二是讯号传输量的考量。目前手机产 品，使用软硬板取代原先两个连接器加软板的组合，其在产 品中的最大意义，在于可增加手机折叠处活动点的耐用性和 长期使用可靠度，故软硬板因其产品稳定度高而备受重视。 另一方面，由于照像手机的流行，加上手机内整合多媒体和 IT功能，使得手机内部讯号传输量变大，模块化的需求因应 而生。 3.消费性电子产品－消费性产品 ，以DSC和DV对软硬板 的发展具有代表性，可分 「性能」及 「结构」两大主轴来讨 论。以性能来说，软硬板可以立体连接不同的PCB硬板及组 件，所以在相同线路密度下可以增加PCB 的总使用面积，相 对可以提高其电路承载量，且减少接点的讯号传输量限制与 组装失误率。另一方面，由于软硬板较轻且薄，可以挠屈配 线，所以对于缩小体积且减轻重量有实质的助益。 4.汽车－在汽车内软硬板的用途，常用有方向盘上连接母板 的按键、车用视讯系统屏幕和操控盘的连接、侧边车门上音 响或功能键的操作连接、倒车雷达影像系统、传感器（Sensor， 含空气品质、温湿度、特殊气体调节等）、车用通讯系统、 卫星导航、后座操控盘和前端控制器连接用板、车外侦测系 统等等用途。 软硬结合板的基本工艺流程 1 材料的选择 2 生产工艺流程及重点部分的控制 2.1 生产工艺流程 2.2 内层单片的图形转移 2.3 挠性材料的多层定位 2.4 层压 2.5 钻孔 2.6 去钻污、凸蚀 2.7 化学镀铜、电镀铜 2.8 表面阻焊及可焊性保护层 2.9 外形加工 全球软硬结合板