ch付蔚电子工艺基础PPT北航出版社.ppt

地线设计 地线设计的原则是: ①数字地与模拟地分开。若线路板上既有逻辑电路又有线性电路，应使它们尽量分开。低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。高频电路宜采用多点串联接地，地线应短而租，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔。 ②接地线应尽量加粗。若接地线用很纫的线条，则接地电位随电流的变化而变化，使抗噪性能降低。因此应将接地线加粗，使它能通过三倍于印制板上的允许电流。如有可能，接地线应在2~3mm以上。 ③接地线构成闭环路。只由数字电路组成的印制板，其接地电路布成团环路大多能提高抗噪声能力。 退藕电容配置 PCB设计的常规做法之一是在印制板的各个关键部位配置适当的退藕电容。退藕电容的一般配置原则是： ①电源输入端跨接10~100uf的电解电容器。如有可能，接100uF以上的更好。 ②原则上每个集成电路芯片都应布置一个0.01pF的瓷片电容，如遇印制板空隙不够，可每4~8个芯片布置一个1~10pF的但电容。 ③对于抗噪能力弱、关断时电源变化大的器件，如RAM、ROM存储器件，应在芯片的电源线和地线之间直接接入退藕电容。 ④电容引线不能太长，尤其是高频旁路电容不能有引线。 3.4 元器件的封装 3.4.1定义 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： ①芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； ②引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； ③基于散热的要求，封装越薄越好。 3.4.2元器件的封装形式 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package的缩写，即小外形封装。 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。 PQFP封装 PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。 TSOP封装 TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。 BGA封装 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。 3.4.3 protel元件封装库总结 PROTEL常用元件封装： 电阻；无极性电容；电解电容；电位器；二极管等 现在以PROTEL中的DEVICE.LIB库为例，谈谈元器件在该库中的封装。晶体管是常用的的元件之一，在DEVICE.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5。而晶体管CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等。 3.5 PCB制版工艺 PCB(Printed Circuie Board)印制线路板的简称，通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。 3.5.1 PCB发展历史 我国从五十年代中期开始了单面印制板的研制.首先应用于半导体收音机中.六十年代中自力更生地开发了我国的覆箔板基材,使铜箔蚀刻法成为我国PCB生产的主导工艺.六十年代已能大批量地生产单面板,小批量生产双面金属化孔印制 ,并在少数几个单位开始研制多层板.七十年代在国内推广了图形电镀蚀刻法工艺,但由于受到各种干扰,印制电路专用材料和专用设备没有及时跟上,整个生产技术水平落后于国外先进水平.到了八十年代,由于改革、开放政策的批引,不仅引进了大量具有国外八十年代先进水平的单面、双面、多层印制板生产线,而且经过十多年消化、吸收,较快地提高了我国印制电路生产技术水平。 3.5.2PCB在电子设备中的地位和功能 PCB是电子工业重要的电子部件之一，几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用的武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板 3.5.3PCB的特点 可高密度化 高可靠性 可设计性 可生产性 可测试性 可组装性 可维护性 3.5.4 PCB