SMT生产专业知识.ppt

2017-2-18 1. 什么是SMT? SMT是英文Surface mounting technology 的简称，中文意思即为表面贴装技术。是指在印制电路板焊盘上印刷、涂布焊锡膏，并将表面贴装元器件准确的贴放到涂有焊锡膏的焊盘上，按照特定的回流温度曲线加热电路板，让焊锡膏熔化，其合金成分冷却凝固后在元器件与印制电路板之间形成焊点而实现冶金连接的技术。 2. SMT的基本组成 1）表面贴装技术 2）表面贴装设备 3）表面贴装元器件(SMD) 4）SMT管理 1-1. SMT REFLOW PROCESS / 回流焊制造程序： 锡膏印刷机 (Stencil Printing) 贴片机(高速) (Placement) 回焊炉 (Reflow) 锡膏印刷 SMD贴片 炉前目检 回流焊 炉后目检 修护 抽验 抽验 NG OK 完成 (1) 印刷毛边：刮刀压力太大的结果。 (2) 印刷不完整：刮刀不利的结果。 *放在印刷机台的锡膏量，每次控制在刮刀片1/2左右，因为锡膏多，溶剂容易挥发,吸水及氧化，对回焊的质量不好。 *锡膏每片之间不要超过10分钟，印刷之后，不要放置超过1小时。 *印刷5次(视产品精密度调整)就要擦拭钢板1次，可保持下次印锡膏之形状及量。 一般SMD零件之代码以零件外观尺寸为定义分为公制英制区别: 实例说明: 电阻电容,电感 0805(英制) 长:0.8inch 宽:0.5inch 2125(公制) 长:2 mm 宽:1.25mm 0603(英制) 长:0.6inch 宽:0.3inch 1608(公制) 长:1.6 mm 宽:0.8mm 1206(英制) 长:1.2inch 宽:0.6inch 3216(公制) 长:3.2 mm 宽:1.6mm (1) 锡膏成份: (2)锡膏分类 *按是否环保分： 1、有铅（SnPb63/37） 2、无铅(SnAgCu) *按焊接温度分： 1、高温 190℃（SnPb\SnAgCu） 2、低温163℃(SnBi) 3、中温(SnBiAg) 172℃ *易溶于乙醇， 异丙醇；焊锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。