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X量产报告 公司：XXXX 制作人：工艺组 制作日期：2012/06/20 量产情况描述 从6月17号B4线开始第一次量X产品，订单量共5000PCS；6月19号SMT全部生产结束。SMT A面直通率为56.8% , B面直通率为95%,测试直通率为94.32%。 通过量产发现主要影响产品直通率两种异常分别为：BGA 连锡问题及结构件假焊。 数据描述 SMT阶段主要不良： USB假焊*132PCS、SIM卡假焊*108PCS、T卡假焊*25PCB、耳机座假焊*19PCS、侧按键偏移、假焊*13PCS；另外Q802位号三极管与屏蔽盖存在假焊。 测试阶段主要不良： 不下载*91pcs;耳机按钮不良*43PCS;TX*44PCS; GPS不良*18PCS;大电流*13PCS;收音不良*10PCS。 原因分析 一.SMT不良原因分析: 1:USB假焊： 主要为固定脚变形无法平贴PCB焊盘, 过炉时无法与PCB焊盘锡膏形 成焊接；USB物料过炉时固定脚不上锡导致假焊。 2:SIM卡座假焊: 主要为物料引脚变形、不共面,导致焊盘锡膏无法与物料脚进行正 常接触。 3:T卡座假焊: 主要为物料引脚不共面，物料贴片后无法与焊盘锡膏进行焊接。 4:侧按键偏位、假焊： 主要为结构件机器贴片后没有完全贴装到定位孔中导致 5:耳机座假焊、浮高： 主要为物料镀金层引脚上锡效果差、不爬锡;结构件机器没有完全贴 装定位孔中，物料引脚无法接触到PCB焊盘。 原因分析 一.测试主要不良: 1:不下载: 主要原因为：GPS连锡、中频连锡、蓝牙IC连锡、 CPU连锡 2:耳机按钮不良: 主要原因为：误测、耳机座假焊 3:TX: CHIP元器件假焊、少件 4:GPS不良: U1001(GPS)连锡 5:大电流: U1001连锡、U201连锡 维修数据 维修数据 维修数据 维修数据 维修数据 原因分析 一：BGA连锡: 因BGA间距为0.4Picth，BGA焊盘大小为0.26mm，钢网开得是0.1mm厚度，BGA焊盘开0.249mm倒0.05角；板子连接筋少且窄，贴片夹具设计支撑点较少，造成印刷锡膏厚度不均匀；在机器贴装压力下，锡膏受挤压力造成两焊盘锡膏桥连，导致过炉后连锡不良。 二：结构件假焊: 因卡座引脚变形、不共面，贴片后无法与PCB焊盘锡膏接触导致假焊；耳机座焊接脚为镀金层可焊接性效果差、不爬锡，物料脚接过炉时没有形成焊接导致假焊；USB焊盘锡量饱满，USB物料过炉时固定脚不上锡导致假焊。 设计缺陷 Q802位三极管焊盘与物料大小完全一致，物料贴装后，看不见焊盘，导致炉前无法目检，容易造成过炉假焊。 PCB拼板中间部分缺少连接筋设计，BGA焊盘印刷时无支撑点,PCB印刷时因刮刀压力作用影响PCB变形,容易造成印刷焊盘锡厚、连锡不良。 印刷夹具掏空部分放入PCB印刷时不属同一个平面且针对无板边PCB支夹具撑点少。 图片描述 临时改善方案 1.临时用废板边将夹具中间空出部分填平，在印刷工位增加印刷顶针，使各处受力尽量均匀，改善印刷效果。 2.在印刷工位印刷作业员100%用放大镜检查，印刷后锡膏板，杜绝印刷拉尖、偏移、少锡等现象，流入下一工序生产。 3.增加结构件焊盘锡量，扩大钢网孔、针对PCB焊盘元件布局比较宽位置垫钢网贴装。 4.跟线工程师对贴装后板子进行照X-Ray抽检，增强物料贴片压力及校准物料贴装精确度。 5. 由跟线工程师及工艺工程师对炉后目检检完后的板子进行100%照X-Ray检验。发现连锡、移位等不良区分标识。统一转功能维修修复。 长期改善方案 1.重新制作印刷夹具，对PCB设计有BGA焊盘或IC焊盘位置增加支撑点，减少印刷时刮刀压力下压影响，保证焊盘下锡量均匀，控制印刷锡量、连锡不良。 2.针对来料异常将信息及时反馈客户后续改善；我司IQC后续重点检验结构件引脚品质状况，禁止物料缺陷上线生产。 3.根据试产问题没有得到改进的缺陷再次反馈客户，后续生产