复旦大学研发芯片技术太空垃圾成功变废为宝-新能源.pdf

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复旦大学研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” 链接:/tech/117725.html 来源:看看新闻 复旦大学研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝” 由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说,科研团队将原本的 火箭最后一段,末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台,实现太空垃圾“变废为宝”。 今天在复旦大学,科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统,它身型小巧,只有1.1公斤重 。

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