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复旦大学研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝”
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来源:看看新闻
复旦大学研发芯片技术 太空垃圾成功“变废为宝”
由复旦大学自主研发的“芯云”智能芯片首次随长征四号丙运载火箭一同进入太空。也就是说,科研团队将原本的
火箭最后一段,末子级改造成极低成本的科学实验和通信平台,实现太空垃圾“变废为宝”。
今天在复旦大学,科研团队展示了这个随长征四号火箭一同在太空遨游的智能系统,它身型小巧,只有1.1公斤重
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