关于锡锌焊料.doc

云 锡 职 业 技 术 学 院 毕业设计（论文）说明书 论文题目 学 院 云南锡业职业技术学院 专 业 材料工程 年 级 09几级 姓 名 指导教师 年 月 日 云 锡 职 业 技 术 学 院 毕业设计（论文） 任 务 书 题 目 专 业 班 级 学生姓名 学 号 指导教师 学 号 云锡职业技术学院 毕业设计（论文）开题报告 系 专业 设计（论文）题目 学生姓名 学号 起讫日期 设计地点 指导教师 年 月 日 毕业设计（论文）开题报告 1. 结合毕业设计（论文）课题任务情况，根据所查阅的文献资料，撰写文献综述。 2.毕业设计（论文）任务要研究或解决的问题和拟采用的方法： 3.指导教师意见（对课题的深度、广度及工作量的意见和对毕业设计（论文）结果的预测）： 指导教师___________ 年 月 日 系意见： 系主任___________ 年 月 日 说明：开题报告作为毕业设计（论文）答辩委员会对学生答辩资格审查的依据材料之一， 此报告应在导师指导下，由学生填写，经导师签署意见及系审查后生效。 摘 要 关键词：×××××；×××××；×××××；×××××； ××××× 目 录 关于锡锌焊料 为了降低熔点（Sn 232 Pb 327 Sn63-Pb37 183），提高可焊性，电子行业大量使用的锡基焊料中常含有一定量铅。众所周知，铅及其化合物是有毒物质．会污染环境，损害人的身体健康。随着欧盟“WEEE指令”和“RolS指令”，以及美国、日本、中国等国家有关规定和管理办法的颁布和实施，电子产品的无铅化已在全球形成了共识。为此，人们对无铅焊料展开了大量的研究并取得了较大的突破。国内外研究成果表明，最有可能替代Sn—Pb焊料的是以锡为主，添加Ag、Zn、Cu、Sb、Bi、In 等金属元素的锡基合金。 电子行业作为当今世界的最大的工业部门正面临着两大挑战，其一是电子器件日益小型化的要求以及随之而来的电子组装的集成化和功能的高效化；其二是电子材料本身要求多功能化、安全、无毒。这就对焊料等关连材料提出了新的要求，即要求更高的物理性能、力学性能、润湿性能和可靠性。目前使用的锡基焊料主要是二元和三元的，有向多元发展的趋势。 为了获得良好的湿润性，所有用途中的焊料合金湿润时间必须在2s以内，但是在波峰焊接工艺中为了表现出良好的湿润性，焊料合金的湿润时间必须在1S以内 其正可靠的理想的无铅焊料合金的标准应该是焊料合金的熔点温度为210℃ 以下。 Sn—Ag焊料共晶Sn—Ag系焊料的熔点为221℃ Sn—Cu二元共晶焊料的成分是Sn 0．7Cu，其共晶温度为227℃ 。该焊料作为高温软焊料广泛应用于波峰焊中。Sn一0．7Cu焊料的润湿性能以及力学性能较其它无铅焊料的都