热源自动测试仪设计外文翻译.doc

毕业设计外文资料翻译 专 业： 电气工程及其自动化 姓 名： 学 号： 外文出处： Journal of Electronic Packaging Copyright ?2005 by ASME SEPTEMBER 2005, Vol. 127 / 193 附 件： 1.外文资料翻译译文；2.外文原文。 指导教师评语： 签名： 年 月 日 附件1：外文资料翻译译文 实验研究的基础上,离散的瞬态传热热源在水中垂直矩形通道冷却 基于热源长度实验研究了瞬态的强制对流传热在以一个数组4×1的形式返回离散热源在一个垂直的道瞬态操作。水是冷却传热和流动涵盖广泛的层流流动与雷诺数应用热流密度范围从1到7 W /平方厘米加热器传热特性进行了研究,给出了芯片在瞬态的相关性以及四个全面数据。实验结果表明,传热系数强烈的影响数量和雷诺数芯片。最后,一般影响突出物的热源(B = 1、2毫米)在传热研究的四个芯片的计算结果比较电子芯片冷却负荷增加,在两个芯片模块的作用,良好的传热和热设计比以往任何时候都更为重要。大规模、高速电路可能保持有效的冷却。然而,适当的冷却方法的使用,温度将会上升,影响设备运行的可靠性,降低设备。很难依靠空冷负荷的增加去大功率电子芯片。液体冷却曾被考虑过,并且它可能会成为在大功率芯片保持合理温度。然而,液体直接冷却提供了一个高传热系数水是最有效的冷却剂比空气冷却提供了更大的统一的芯片温度。它观察到的平均奴塞尔数为离散加热是高于均匀加热。近年来,电子系瞬态问题变得更加重要,因为它是设计电子系统的性能和包装热量消散组件。流体流动和热流密度随时间改变,导致温度的变化。系统性能对温度敏感的。因此,它是一种需要调查的瞬态热行为,以确偏离正常情况,特别是冷却剂流量的系统。在分析系统,有必要关注即热设备,比如一个单个的或数组的受热部件瞬态传热的二维层流入区域水平平行板通道,边界面是任意时间或表面温度或热流密度变化。分析了平板层流通道,在水平方向上所提供的热通量及速度分布被假设为稳定。席格和位置时间研究二维层流传热数值模拟在横向平行板渠道和墙加热的非恒定流。本文采用瞬态层流的强制对流在导管应用均匀平行板通道的壁热流密度。杨朱研究分析二维瞬态层流在倾斜平行板通道自然对流。 研究表明,很少有相关调查发现由于电子冷却壁热流密度或墙表温度和流速峰值瞬态响应变化。然而,没有什么工作是离散热源在河道液体冷却下操作。本文亦发现单相传热研究芯片预计将高于芯片。因此应该更多关注理解物理机制电子芯片的热行为。热源十三至十八。和对数组的浸泡冷却在不同介质的矩形突出物的液体进行实验,以雷诺数、通道高度、间距和为影响对流传热系数与水在线数组突出的元素。康和Jaluria进行了详细的传热实验研究孤立的凸模组垂直和水平置,混合对流研究了稳态条件下的强制对流观察到传热分离凸热源和热传递凸芯片的影响较小。然而,研究表明,所有这些涉及到稳态条件,很难有涉及任何瞬态传热离散热源垂直通道的流动研究。针对当前工作的影响实验研究,数组的在线热源安装在一面墙上的水垂直矩形实现瞬态传热冷却瞬态操作的影响。加热器热通量、雷诺数和公式。B = 1、2毫米加热器在不同的四个芯片结果对比研究实验仪器包括测试设备和仪器部分18至21所使用为方便水库流、泵、热交换器、过滤器、、垂直过程通道、脱气设备。测试部分的进口不断通过维护换热器,在水库主要采用浸入式加热器,测试部分之前由k热电偶。芯片1是指加热器的上游渠道。剩下的晶片号码顺序分配到4个。对于20毫米和5毫米宽的高度虽然大多数的长120毫米道是用有机玻璃,多芯片组件加工高导热系数低0.4 W / m?K的矩形风管。第一个芯片位于700毫米下游的通道入口,提供一个最小的水动力输入长度为50毫米液压直径。这使得流体层流充分开层前的第一芯片。每个芯片的无氧铜制作的高度Hc = 9毫米、长度= 10毫米,表面区域0、1和2毫米。相比B = 0时 安装芯片暴露芯片的面积增加1.4倍和1.8 晶片的表面安装在聚四氟乙烯基体模块、芯片是放置在中心的墙面前,一个频道之间的间隔5毫米的边侧墙芯片和渠道。电阻式加热器是通过并联电压互感器被连接到每个芯片控制。这样的类似的电压互感器的四个芯片被用于实验设备测试程序 执行实验之前