电子课程设计—电子流水灯设计报告.doc

《电 子 技 术》 课 程 设 计 报 告 设 计 题 目： 电子流水灯电路设计与制作 学 院 名 称： 电子与信息工程学院 专 业： 电子信息工程 班 级： 电信10-1 姓 名： 斯奇能 学 号 10401180113 指 导 教 师： 苏树兵 起讫日期：2012年06月04日至2012年06月15日 电子流水灯电路设计与制作报告 设计目的 能够全面的巩固和应用“电子技术”课程中所学的基础理论和基本方法，并初步掌握小型数字系统设计的基本方法。 能够合理、灵活地应用各种标准集成电路（SSI、MSI、LSI等）器件实现规定的数字系统。 培养独立思考、独立准备资料、独立设计规定功能的数字系统能力。 培养独立进行实验，包括电路布局、安装、调试和排除故障的能力。 培养书写综合设计实验报告的能力。 设计任务 用中小规模 集成电路设计并制作一个能实现8个彩灯正序或反序按1秒依次点亮的电路： 由晶振电路或555电路产生1HZ标准秒脉冲信号，作为电路的CP。 可逆的顺序脉冲发生电路。 显示驱动电路 彩灯。 电源。 设计方案 2、单元电路设计 ①秒脉冲发生电路 由555电路实现秒脉冲，f=1HZ。 ②可逆的顺序脉冲发生电路 可用74LS1191实现，5号引脚接拨动开关，拨动开关的2个端分别接高电平（接5V电源）和低电平（接地），当开关拨到高电平时，进行减计数，当开关拨到低电平时 ，进行加计数，这样来实现可逆顺序脉冲发生电路 ③显示驱动电路 可由74ls138实现译码，来控制发光2极管的发光情况 74LS138真值表 R3-R10电阻起到保护发光二极管的作用。 ④电源电路 将12V电压整流成5V。 3、整机电路图 555集成电路各引脚名称：1地 GND2触发3输出4复位5控制电压6门限(阈值）7放电电源电压V 在安装之前，首先对每个元件进行检测，看一看是否合格(包括型号、数值、耐压和极性)，不合格的需及时更换；其次把每只元件的引线用砂纸或小刀刮干净，露出金属光泽，涂上焊剂进行上锡；最后把元件的引线按电路板上位置的长度弯好，弯线时使标记朝外，一手用镊子夹住元件根部附近，另一手弯动引线，拐弯处成弧形。 2．安装： 安装主要根据安装图进行。通常安装图是以印制板有铜箔面为正面，元件面为背面。安装时先安装大元件。然后再把电阻电容等小元件插入焊点孔中，要求元件排列整齐美观，元件型号数值朝外易看到，便于检查维修，最后把测试好的晶体管或集成电路插入焊孔后，就可进行焊接。 二、焊接技术 印制板上元件安装好后，下一步工序就是焊接了，焊接方法可安装一个元件焊一个元件，也可全部安装好后统一焊接，但总的要求是一样的。 3 清洁烙铁头： 要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物。 4 加热焊接部位： 用适当的力将烙铁头压在加热的部位。烙铁与铜箔之间角度为40度至60度左右。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。使其受热均匀。对于热容量小的焊件，例如印制板上较细导线的连接，可以直接省略。加热时，应该让焊件上需要焊锡浸润的各部分均匀受热，而不是仅仅加热焊件的一部分，更不要采用烙铁对焊件增加压力的办法，以免造成损坏或不易觉察的隐患。 5 供应焊锡： 先在铜箔与元件的供有点加微量焊锡，为提高导热性，如有管脚的话，再给管脚的切段面加微量焊锡，覆盖即可，目的防止氧化。因为焊锡由低温向高温流动的性质，所以离烙铁头较远处慢慢注入焊锡丝，并调整供给的量及速度，注意不要供给烙铁头上。烙铁头必须放在能对铜箔和元件同时加热的部位，根据铜箔的大小材质，铜箔和元件大的，烙铁头的接触面积大，反之烙铁头接触面积小，这样可使铜箔和元件在同一时间达到同一温度。 7 抽出烙铁： 烙铁要向右上角抽出。（焊锡没有完全扩散到铜箔的边缘不要移动烙铁），从第5步到第7步时间大约只有 1 至 2s5为了焊接品质，要求烙铁与铜箔面接触时间最多不允许超过3s。 6 抽出焊锡： 当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45°方向移开焊丝。 8 放烙铁： 将烙铁头在粘着焊锡的状态下放在烙铁架上。 调试方法 将做好的电子流水灯的电源线接到5V电源端，地线接地，电子流水灯依次点亮，并且间隔为一秒。拨动选择开关，发现电子流水灯逆序依次点亮，并且间隔为一秒。 六、设计总结与体会 表1 元器件清单 元器件名称 型号