内部培训教程之模组产品技术培训.pdf

1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内 部 资 料 、 注 意 保 密 1.1 模组构造图 镜片2 镜片3 LENS 镜片1 镜片4 HOLD IR SENSOR FPC F P C 结构及材质说明 SENSOR结构说明 PI 感光区 AD 保护膜 CU AD PI 基材 AD CU AD 保护膜 GLASS PI 不绣钢片和补强 DIE 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内 部 资 料 、 注 意 保 密 1.2 组成成像原理 入射光线 光栏片 倒立成像 IR红外滤光 片 被拍摄物 玻璃球面镜 非球面镜片 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内 部 资 料 、 注 意 保 密 1.4 SENSOR分类 分类 规格指标 成像原理 CMOS、CCD 封装工艺 CSP-I、CSP-II、COB CIF、 VGA、 SXGA、 UXGA、 GXGA、… 像素范围 10万、30万、130万、200万、300万、… 像面尺寸 1/4 、 1/5 、 1/6 、 1/7 、1/9 、… 其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb） 1. 模组组成（图示）及原理（光学及电子） 内 部 资 料 、 注 意 保 密 1.5 SENSOR的平面图 成像 面中